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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与
工研院看好台湾下半年模拟IC市场 (2006.08.14)
在传统旺季带动之下，下半年包括等模拟芯片厂7月业绩出现成长，其中致新由于笔记本电脑电源管理芯片带动，7月业绩达1.43亿创下历史新高，而立锜则7月成长10％，工研院估计，由于本土替代效应发酵，明、后年台湾本土模拟芯片设计业，将以每年至少20％的速度成长
IEK认3G异质网络结合H.264标准将成主流趋势 (2006.05.18)
工研院IEK今日（18日）在台北举办「手机产业变貌」研讨会，会中针对手机产业现况、异质网络竞合与终端发展商机、多媒体芯片市场趋势等主题进行报告分析。 产业分析师王英裕表示，全球3G终端用户市场规模持续成长，预估从2005年的17480万户增长到2006年的27260万户，WCDMA通讯规格也逐渐逐步成长，预计从2005年3月的13


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