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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展
AnalogicTech收购AP Semi (2006.09.15)
专为行动消费性电子组件提供电源管理半导体开发厂商AnalogicTech，日前宣布针对收购智芯科技（IPCore Technologies Corporation）之电源管理模拟事业部签署最终协议，收购内容包括IPCore的子公司AP Semi（Analogue Power Semiconductor Corporation）以及相关资产
大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户


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