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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案
u-blox新款LTE-M模组整合GNSS增强工业连接性 (2024.02.15)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模组系列:SARA-R52和LEXI-R52。这两款模组是专为工业应用所设计,针对整合和同步定位与无线通讯的需求,以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片为基础而打造的;适用的IoT使用案例,包括量表和公用事业、资产追踪和监控,以及医疗保健等固定和行动应用
金利食安捐赠MOTIONNEX联网机器人 提升消防人员救灾安全性 (2023.11.13)
监於近期屏东明扬科技工厂大火,再度造成现场消防人员不幸事故,突显目前消防人员更容易遭遇极端危险的火灾现场,面临高度的生命安全威胁。位於屏东科技产业园区内的超高压冷压蔬果??大厂金利食安科技公司
传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮,看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步,同时连结终端感测器、人工智慧连网(AIoT)平台,进而导入先进排程系统,後续衍生出来工业4.0生态系,协助企业实践低碳数位转型
Fortinet:75%的OT企业组织过去12个月内曾遭骇客入侵 (2023.05.26)
Fortinet发布《2023年OT与网路资安现况调查报告》(2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)。报告针对台湾及全球570位营运技术(OT)专业人员进行调查,结果显示,尽管仰赖OT的产业整体防护能量有所提升,但多数的企业组织仍在过去12个月内遭到骇客入侵
Fortinet报告:75%的OT企业组织曾遭骇客入侵 将交资安长强化治理成熟度 (2023.05.26)
全方位整合与自动化网路资安领导厂商Fortinet公司今(26)日发布《2023年OT与网路资安现况调查报告》(2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report),针对台湾及全球570位营运技术(OT)专业人员进行调查结果显示,多数企业组织仍在过去12个月内遭到骇客入侵
STLINK-V3PWR线上除错烧录器 支援下一代超低功耗应用 (2023.05.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之STLINK-V3PWR是一款线上除错烧录器,能够准确地测量在任何一款STM32微控制器(MCU)上运行的应用功耗。 该产品的宽动态测量能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发专案,范围从奈安培(Nanoamp,nA)到500mA的电流值,而且准确度维持在±0.5%
趋势科技吁进行零信任风险管理 成企业落实资安推手 (2023.05.08)
因应新型态资安威胁情势,使得全球更多企业、组织与政府开始思考,该如何适当且有效地将零信任资安架构融入营运之中。趋势科技也在今(8)日邀请拥有20多年的美国联邦政府资历的趋势科技首席技术策略长David Chow现身说法
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。 许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。 B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现
高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计,扩展先前在2022年2月发布的产品组合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能,此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案,以支援开发新一代 5G装置 ,为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置
高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布,双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成,旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案,以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品:Kompanio 520和Kompanio 528,拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App,并享更长电池续航
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
勤业众信指引7大关键 布局2023生医数位化新浪潮 (2022.07.27)
适逢2022年BioAsia亚洲生技大展即将登场,勤业众信联合会计师事务所於今(27)日发布《生命科技产业展??━大规模数位化:兑现科学的承诺》报告,内容指出在疫情肆虐的这两年期间,面对敏捷的数位原生新创企业的竞争,传统生命科技企业的数位化规模扩大且加速
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣登科睿唯安(Clarivate)全球最具创新力之机构的年度榜排行榜,入选为2022年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovator 2022)。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就,主要在创新连续性和创新程度的优异表现,为促进全球创新树立标杆
高通推出智慧装置带动全新顾客体验 (2022.01.18)
高通技术公司业务发展总监Ketal Gandhi,在物联网事业部零售领域带领支付部门,负责管理与直接和间接客户以及其他生态系成员的关系,为端对端零售客户提供独特的解决方案
意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段
助实现创新设计 贸泽供应广泛感测器产品 (2021.12.22)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出感测器技术内容流,特别介绍来自世界顶级制造商的最新创新感测器解决方案和资源。随着物联网 (IoT) 和智慧连网装置的快速发展,制造商在感测器功能方面取得了重大进展
安立知与鋐宝共同成立宽频接取装置性能测试实验室 (2021.12.09)
Anritsu安立知与仁宝集团旗下的鋐宝科技共同宣布,双方将合作针对 5G 新无线电(New Radio;NR)Sub-6 GHz与毫米波(mmWave)、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)、10G PON等装置之性能验证成立先进研发实验室


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