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大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（INTEL）VAS视觉演算法之智微智能科技（JWIPC）E7QL为基础的人脸辨识开发系统。
人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术 |
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大联大世平集团与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场 (2019.05.15)
大联大控股今日宣布，大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商，并与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场。透过英特尔（Intel）AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术 |
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大联大世平集团与Intel携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系 (2018.10.31)
大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
物联网（IoT）是新一代资讯科技的重点技术，也是「人工智慧」时代，实践创新应用的基础 |
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谁是介面新宠？ Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激战的时刻，
已经不远了。那么，下世代PC端高速传输的介面，
谁会成为介面新宠儿呢？ |
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Windows To Go将Windwos 8带着走 (2012.08.10)
在技术进步之下，许多东西都被缩小到可以随身带着走，且不会影响效能。以智能电视周边产品"Pocket TV"为例，只要插到电视上的HDMI，即使在传统电视上也能有智能电视般的享受 |
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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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固态硬盘和内存模块应用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固态硬盘SSD被市场高度期待为下一波储存装置应用的新兴商机。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook装置，成为SSD大展身手的处女地。广义而言，整合控制IC以及NAND Flash的内存模块设计，因应市场需求采用多样化的接口，均可被归类为SSD范畴，应用涵盖工业系统、Netbook或低价笔电以及嵌入式内存模块三大领域 |
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智微新系列高速接口解决方案 将现身Computex (2008.06.02)
智微科技将于Computex展出一系列SSD(Solid State Disk)、eSATA、RAID、GbE(Giba bit Ethernet)与PCI Express应用控制芯片。智微科技表示，该公司已在多年前推出型号为JMB36x的PCI Express to 2 port SATA II+1 port PATA Controller，并为许多国内外知名主板、笔记本电脑厂与光驱大厂所采用，另一方面，外围储存芯片JM2033x系列也为多數国际外围大厂采用 |
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Vista带动换机热 芯片业者受惠深 (2006.10.12)
微软新一代操作系统Vista将在年底上市，未来几年将逐渐带动个人计算机换机潮，包括威盛、硅统在内的芯片组、网络芯片、PC周边高速传输芯片厂，将因产品世代交替而有新的生意上门，不过，Vista支持的新规格包括高画质音频与高速序列连接芯片，因此包括骅讯、智原等芯片厂与设计服务商，将因Vista的推出而受惠最深 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.08.01)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.07.06)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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印度人才资源丰富 联电棋下IC设计公司前往求才 (2005.12.23)
印度科技人才素质整齐且资源丰富，已是业界公认的事实，近日传出联电集团旗下转投资的各家新兴IC设计公司，正计划合作前往印度寻求合作对象，可能的合作模式应为联合将台湾团队较欠缺的技术领域，集体外包给印度团队，也不排除在印度设立设计中心（design center）的可能性 |
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智微科技推出整合PCIe与SATA II接口量产芯片 (2005.08.08)
智微科技推出一系列整合PCI Express(PCIe)与Serial ATA II(SATA II)接口的桥接控制芯片。这是智微科技SATA系列最新的产品，也是第一个整合PCIe与SATA II接口的量产芯片。智微科技表示：智微科技已在之前推出型号为JM20337、JM20338与JM20339的桥接控制芯片，此系列芯片可支持SATA 1 |
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智原举办科技论坛并宣布IP Mall正式启动 (2003.09.10)
由设计服务业者智原科技主导之台湾第二家硅智财交易中心（IP Mall）于9月9日正式宣布开幕，不同于稍早创意电子之IP Mall开幕时与HP联合举行的大型媒体发表会，智原以举办科技论坛的形式，除宣布该公司IP Mall正式启动，亦发表多项智原之新产品与先进技术 |
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扬智USB2.0整合型控制芯片通过认证 (2003.08.06)
扬智(Ali)6日指出，该公司两款新产品-M5603C USB 2.0百万画素计算机相机整合芯片、M5633 USB2.0整合式联机碟芯片于日前通过国际USB-IF兼容性测试与BUS POWER认证，并已陆续于本季开始量产供货 |
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英特尔新P4 前端汇流排攀升至800MHz (2003.04.15)
昨日英特尔（Intel）对外发表新一代3.0GHz P4处理器，其处理器前端汇流排由533MHz提升为800MHz，搭配875P晶片组，晶片组供应商威盛则成为国内首家取得英特尔800MHz前端汇流排晶片组业者，至于矽统与扬智，目前尚在争取英特尔授权 |
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赴美招商奏效本月八家进入科学园区 (2002.12.24)
国科会昨日审查进驻科学园区厂商，显现今年9月竹科管理局赴美招商成效，通过入园区厂商，包括芯传科技、亚太燃料电池科技、智微科技、义统电子、台湾元生生技、豪晶科技、寰生生技及圆刚科技南科分公司等八家厂商，总投资额达13亿余元 |
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硅统DDR芯片组来势汹汹 (2001.04.09)
硅统独立型倍速数据传输内存(DDR)芯片组来势汹汹，自3月开始陆续出货，本月支持AMD处理器的芯片组开始出货。威盛则表示，已在DDR芯片组市场抢先卡位，硅统至少要下半年才有可能造成威胁 |
