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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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日本11家公司完成VoWLAN互联测试 (2004.06.23)
包括富士通等11家日本公司日前完成基于WLAN的IP电话——“VoWLAN（voice over wireless local area network）”的互联试验，确认这些不同厂商的终端和通信设备能顺利互通，即使组合使用也能顺利进行通话，已达到实用水平 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01)
2000年上半年以来，由于资本市场蓬勃发展，使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业，以期及早切入市场，并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后，便掀起一股无线通讯热；陆续有许多上市公司及集团，看好手机市场的发展，投资砷化镓产业 |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
