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SEMI与经济部共同链结半导体产业 深化绿色制造 (2021.10.06)
SEMI（国际半导体产业协会）与经济部，于10月6至8日，共同举行为期三天的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 ESG暨永续制造高峰线上论坛。汇集经济部、台湾半导体产业协会、高通、台积电、日月光半导体制造、应用材料、台湾默克、微软等单位与企业，链结半导体产业供应链与国际接轨 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
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经济部技术处通过日月光半导体投入前瞻系统封装技术开发等3项计划 (2006.11.25)
经济部召开「业界科专计划」指导会议，会中审议通过3项业界科专计划，分别为日月光半导体制造股份有限公司申请「前瞻系统封装技术开发计划」系统封装技术（SiP）在系统芯片（SoC）技术发展受限的今天 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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「2004电子化成就奖」结果出炉 (2004.04.30)
由经济部标准检验局主办、资策会电子商务研究所(ACI)执行的「2004电子化成就奖」选拔已于4月30日颁奖，经济部林部长义夫、资策会柯执行长志升等贵宾均应邀出席典礼。
主办单位经济部标准检验局局长林能中表示 |
