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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度
Molex扩大全球制造能力 加速未来型工厂自动化 (2022.10.31)
Molex莫天宣布,在瓜达拉哈拉开设新工厂,将大幅扩展全球生产规模。新工厂占地6万平方公尺,使Molex莫仕在瓜达拉哈拉工厂的占地面积和制造空间增加近一倍,并有可能再增加10万平方公尺,以支援全球的汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见,消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上,尽管当下经济大环境不隹,但从照後镜的替代科技、到抬头显示器,为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变
康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合,包括人工智慧(AI)和深度学习,以展示全面性的嵌入式视觉平台。 康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统,使集成就像使用标准U盘一样简单与快速
德州仪器整合车用产品技术让驾驶体验更环保、更安全及更完整 (2017.04.24)
德州仪器(TI)于2017台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」透过四大主题应用- ADAS、车载资讯娱乐系统、车联网、绿能技术的成果展示,分享其在车用技术开发与产品整合的愿景
整合车用产品技术 TI提升环保/安全/驾驶体验 (2017.04.20)
随着先进驾驶辅助系统(ADAS)与自驾车的议题日炽,也为半导体产业带来许多商机;根据市调机构IC Insights预估,车用市场从2015年至2020年复合成长率将达4.9 %,为半导体产业带来庞大的市场机会
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿,为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验,同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案,TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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