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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员 |
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NI透过全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体协助克服大数据挑战 (2015.08.11)
国家仪器（NI）推出全新的软硬体产品，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案：搭载四核心处理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ机箱、DIAdem 2015和DataFinder 伺服器版2015 |
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NI全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体可协助克服大数据挑战 (2015.08.03)
NI国家仪器推出全新的软硬体产品，搭载四核心处理效能的全新4 槽式和8 槽式CompactDAQ 控制器、全新的14 槽式USB 3.0 CompactDAQ 机箱、DIAdem 2015 和DataFinder 伺服器版2015，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案，协助工程师和科学家克服艰巨的工程挑战 |
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德州仪器整合式USB Type-C 电力输送控制器量产 (2015.07.29)
德州仪器（TI）推出集全部功能于一体的USB Type-C和USB电力输送（PD）控制器，该装置整合了埠电源开关和埠资料多工器。 TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整电源路径的积体电路（IC），可作为单一用途埠或双重用途埠运行，并能支援各种主机和设备电源实施方案 |
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SMSC为可携式消费电子应用推出USB 2.0集线器 (2011.11.18)
SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案 |
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SMSC推出全新三频数字无线音频处理器 (2011.01.15)
SMSC于日前宣布，推出新款数字无线音频处理器－DARR83。该芯片可支持三种频段并内建多信道USB 2.0音频控制器，可适用于多样化的数字无线音频应用。厂商将可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音响和剧院系统、个人计算机、游戏机、以及耳机等各类消费电子产品中 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
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快捷半导体推出整合式USB开关 (2010.06.10)
快捷（Fairchild）于（9）日前宣布，推出新款整合了无电容耳机音频放大器的自动选择高速USB开关FSA2000，而且能够减少组件数量、电路板占用空间并降低材料列表（BOM）成本 |
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安捷伦针对USB测试推出协议分析方案与新示波器 (2009.08.11)
安捷伦科技（Agilent）宣布，将扩展旗下的USB 2.0和3.0适用的测试解决方案组合。新推出的产品包括一款与Ellisys携手开发的整合式USB 3.0协议分析解决方案，以及近期发表的Infiniium 9000系列MSO混合信号示波器，这款示波器内建快速的2 GSa/s数字信道，并提供USB适用的协议查看器 |
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MIPS宣布USB 2.0高速物理层IP技术新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣布，该公司的40奈米USB 2.0高速物理层（PHY）IP已获得USB设计论坛（USB-IF）认证，并符合台积电（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP制程标准。各类新一代的消费性电子产品都朝外型精巧、节能省电趋势发展，因此整合式USB解决方案也必须满足这样的需求 |
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Microchip新增32位USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及模拟组件供货商Microchip，在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本组件，其中七款通用组件更已率先投入量产。Microchip PIC32系列提供客户共计十二种选择，迎合客户对性能、内存及高阶USB OTG连接效能等与日俱增的要求 |
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TI发表弹性架构、高速USB 2.0 OTG解决方案 (2008.04.08)
德州仪器(TI)近日发表一款采用弹性架构，并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器，或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器 |
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TI发表高速USB 2.0 On-The-Go解决方案 (2008.04.07)
德州仪器(TI)发表一款采用弹性架构，并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器，或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器 |
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ST USB软件开发工具组简化开发处理复杂度 (2007.01.24)
微控制器开发厂商意法半导体（ST），推出一套可支持STR7和STR9系列微控制器的USB软件开发工具组，这套工具组可大幅地简化开发处理较复杂的USB界面标准的嵌入式软件的难度 |
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ST推出USB韧体开发全功能软件套件 (2007.01.23)
意法半导体宣布推出一套可支持STR7和STR9系列微控制器的USB软件开发工具组，这套工具组可大幅地简化开发处理较复杂的USB界面标准的嵌入式软件的难度。由于USB使用起来既具弹性且容易，同时在市场上也已推出具备整合式USB模块的高性能微控制器，使得现在USB已极为广泛地被应用在嵌入式系统中 |
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Fairchild新款USB 2.0开关采用UMLP封装 (2007.01.16)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款编号为FSUSB30的USB 2.0开关，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够节省电路板空间，同时也提供最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1 |
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飞利浦ARM9核心90奈米微控制器问世 (2006.02.10)
皇家飞利浦电子公司10日宣布开始供应业界第一个ARM9核心90奈米微控制器LPC3180。这个新的32位微控制器（MCU）不仅能够提供高效能和低功耗的优势，也是唯一提供向量浮点协处理器、整合式USB OTG、以及在0.9V电压下操作极低消耗功率模式能力的ARM9核心微控制器 |
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Mentor Graphics与创惟技术合作 (2002.11.29)
Mentor Graphics于11月25日宣布与创惟科技（Genesys Logic）技术合作，为USB 2.0相容应用提供一套整合式实体层和控制器解决方案。这项合作将为Mentor客户带来一套通过实际成品验证（silicon proven）的解决方案，包括装置至主机的高速连线、装置与装置通讯的On-The-Go（OTG）支援和完全整合的实体层功能 |
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Cypress与安捷伦科技合作推出光学鼠标参考设计 (2002.04.18)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）17日正式发表结合USB及PS/2的光学鼠标参考设计，可应用于PC指针设备（pointing device）。Cypress将与安捷伦科技共同合作，以Cypress「增强型组件减少技术（enCoRe）」的CY7C63723 USB 微控制器 |
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Cypress发表整合式USB 2.0周边控制器 (2001.02.07)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，昨日发表一款USB 2.0整合式周边控制器，新的EZ-USB FX2控制器包含一颗8051处理器、串行接口引擎(Serial Interface Engine,SIE)、USB收发器、内建内存、FIFO以及通用可程序接口(GPIF) |
