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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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什麽是台积电的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产 |
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伺服器DC/DC设计拥抱数位化 (2015.11.11)
或许是因为伺服器需要因应多变的应用服务业者，
再加上营运成本也是极为重要的课题，
在DC/DC的设计难度，似乎不在AC/DC之下。
而数位化，就成了唯一的选择。 |
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艾讯新款节能型无风扇嵌入式电脑系统配备宽范围直流电源 (2015.10.02)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出工业级节能型无风扇嵌入式电脑系统eBOX626-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器(原名称Bay Trail-D)，提供高效能以及明显的节能体验；支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L-1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，配备HDMI埠与VGA埠等高画质双萤幕显示介面，拥有出色的绘图处理效能 |
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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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大联大诠鼎集团推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案 (2014.11.04)
大联大控股宣布，旗下诠鼎将推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案。TOSHIBA（东芝）针对手持应用装置的各种需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像传感器、数组相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet、高效率无线充电解决方案、NFC芯片组、蓝牙与Wi-Fi整合式单芯片、ApP-Lite（精简版应用处理器） |
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Maxim推出TINI系列高整合单芯片及编译码器 (2012.01.18)
Maxim近日推出，针对消费性应用的TINI系列高整合单芯片（SoC）及编译码器。TINI提供无与伦比的功能性整合，使系统设计人员能够将在智能型手机、平板计算机、智能型电视以及家庭监控摄影机上节省下的电路板空间用于其他新增功能 |
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台厂抢攻驱动控制晶片新商机 (2011.07.11)
新一代行动显示技术正百花齐放。提高萤幕解析度、可量产化电子纸、2D转3D、AMOLED或是浮出台面的广视角，都正成为市场高度瞩目的焦点。控制晶片、驱动晶片以及系统单晶片设计，更是掌握显示品质、可靠度以及降低功耗的关键 |
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前进家用娱乐 手机经验为蓝牙大大加分 (2011.02.15)
为了让自身蓝牙产品在消费性电子市场上具备更多优势，CSR推出一款无线消费性音频平台。这款新一代架构将内建于一系列高度整合的系统单芯片装置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本实现高传真音质 |
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家电产品触控感测应用 (2011.01.12)
2007年6月29日问市的iPhone手机，不仅让Apple在个人装置市场大获全胜，也从此改变消费者对人机接口的概念。以用户出发的触控感测设计，不仅贴近顾客的需求，更深受喜爱 |
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高整合与低功耗 是夺下消费市场商机之钥 (2010.11.02)
蓝牙装置与消费性电子产品间的应用关系越来越紧密，几乎已经快要成为标准配备。而蓝牙装置的应用越趋频繁，其对于消费性产品的功耗要求也越来越被重视。特别是这些装置通常都使用轻便的钮扣电池，使得业界对于针对蓝牙的低功耗应用完整解决方案需求不断提高 |
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兼具服务与创新 瑞声掌握微型声学组件关键 (2009.12.15)
微型麦克风在行动装置的应用越来越普遍，越来越多的高阶手机、MP3、GPS装置的整合单芯片也开始内建MEMS麦克风功能。手机驱动MEMS麦克风成长态势，MEMS麦克风技术设计也符合手机应用要求，高音质抗干扰技术正在开花结果 |
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ON推出智能型仪表用全整合电源线调制解调器 (2009.09.04)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出公司电源线载波(PLC)调制解调器系列最新的一款产品-AMIS-49587。这组件提供高整合度、符合标准的低功率PLC方案，应用于智能电力自动读表及管理、街道照明控制、智能电源插头(power plug)和建筑物自动化等 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益，在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元（PMU） |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
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MEMS消费电子应用起飞！ (2008.11.10)
微机电系统（MEMS）应用已广泛存在于我们日常生活周遭，举凡车辆安全气囊、胎压感测、医疗设备仪器的LoC芯片；打印机喷墨头、惯性鼠标、DVD与CD player读写头、家庭娱乐与投影系统；投影用显微镜、RF感测网络、数字光源处理DLP（Digital Light Processing）等等，涵盖汽车与工业感测、PC周边与消费家电以及光学通讯三大类领域 |
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升迈科技推出GM8180 SoC高效影音串流单芯片 (2008.08.20)
高分辨率影音串流单芯片供货商-升迈科技，继推出应用于网络摄影机、媒体服务器、多任务多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC后，进而再推出GM8180，针对百万画素IP camera 及高效多路DVR应用，提供H.264 HD解决方案 |
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专访：高通看好HSPA+及LTE推出整合单芯片方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
