专访：高通看好HSPA+及LTE推出整合单芯片方案

在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力，因应各阶机种手持装置的市场需求，推出结合GPS及无线宽带通讯、多媒体数据传输、可支持各种操作系统功能的多模单芯片系列，以及相关语音、卫星定位和绘图解决方案，满足用户藉由无线宽带分享多媒体视讯的应用需求。

HSPA+及LTE宽带架构潜力无穷

Qualcomm通讯产品部副总裁Alex Katouzian表示，HSPA技术已在全球75个国家的165个网络中运作，目前电信营运商还是以既有HSDPA或HSUPA网络、藉由软件方式升级到HSPA+作为主要宽带架构。Qualcomm通讯技术部UMTS产品总监 Mohit Bhushan进一步指出，HSPA+ Rel-7、Rel-8以及Rel-9等版本在提升传输速度上有很大的革新，HSPA+可确保上行速率达到11～23Mbps，下行速率达到28～84Mbps的传输速率。而在一般称之为LTE（Long Term Evolution）的Rel-8以及Rel-9版本中，预估下载传输速率可达71～143Mbps，上传速率可达37～75Mbps。Alex Katouzian强调，促进HSPA+以及LTE技术普及性的应用模式，将会是行动上网（Mobile Internet）模式；整合GPS导航图资定位、实时3D影像、高画质视讯等社群分享概念，则是推动无线宽带普及化的重要动力。

Mohit Bhushan 进一步说明指出，和以往3G相比，HSPA+ Rel-7能提升2倍数据与3倍语音传输容量，因为在Rel-7规范下运用VoIP架构把语音当作数据传输的接收器技术，可确保语音数据在各种讯号环境下有效传输。更重要的是，Rel-7的向后兼容性（Backwards Compatible）可让欧洲为主的电信营运商之前部署Rel-99、Rel-5和Rel-6网络，只需要极低成本便可快速升级至Rel-7。而具备更高行动性和传输容量的LTE，可与HSPA+相辅相成。目前HSPA+和LTE可在5、10、15以及20MHz频谱上运作，LTE优化的运作频段为20MHz。LTE也可在全球各国尚未拍卖利用的新兴频谱像是2.6GHz上有效运作。

Alex Katouzian表示，LTE要在2011年才会开始在市场逐渐普及。由于LTE标准目前尚未底定，仍有许多规格上的细节有待众家厂商协商确认，预计在2009年底LTE的具体规格才会大势底定，因此短期内LTE并不会大规模取HSPA网络而代之，也不符合投资成本效益。电信营运商会采取802.11n的模式，把LTE当作热点加强版，铺设在数据传输频繁密集的区域内。

推出可支持HSPA+及LTE单芯片样品

Mohit Bhushan 说明时指出，Qualcomm即将在6月推出样品的MDM8200芯片，便支持HSPA+ Rel-7，主要应用在数据卡传输，具有高质量调变（modulation）及MIMO功能，传输速率可达28Mbps，预计明年MDM8200便将逐渐普及于数据卡产品中。各大电信营运商Vodafone、AT&T、T-Mobile等等都相当有兴趣。至于应用于手持装置、传输速率可达14Mbps、预计在今年Q4推出样品的QSC7230，也将在明年问世。这两款产品预计将在2010至2011年成为市场主流，届时传输容量可达42Mbps。而可支持LTE标准、传输容量可达100Mbps的MDM9200芯片，预计将在明年6月推出样品，MDM9200整合8个兼容芯片组，将应用在高速数据卡传输，可支持分时多任务TDD和分频多任务FDD两种模式。

相较于去年Qualcomm所推出处理效能可达1GHz的Snapdragon处理器，QSC7230一般处理效能为600MHz，最高亦可达1GHz，可与ARM11兼容，以最大数据传输率运行时可在整数和逻辑运算性能测试（Dhrystone）中可得到1300 MIPS，处理效能并不输Snapdragon。

支持数据卡与手持装置应用

Alex Katouzian指出，一开始消费者通常对数据卡高速传输的接受程度较手持装置高，手持装置应用更需要无线宽带的支持，其相关应用模式就像高速的有线固网传输、带动新兴消费应用模式的出现一般。况且目前3G传输带宽需容纳多个用户在同一峰波内使用，实际传输速度比理论值低。HSPA+和LTE将可满足用户藉由无线宽带分享多媒体视讯的应用需求，技术成熟时亦可取代有线固网环境。现阶段Quualcomm会支持4G阶段不同的无线通信标准，不过就行动上网应用来看，HSPA+和LTE仍是最适合的选项。

多媒体整合单芯片准备就绪

另一方面在多媒体解决方案，Qualcomm开发的LAUNCHPAD技术，将音频、视讯、2D/3D绘图硬件加速、照相、DRM安全传输、GPS定位等功能整合于单芯片中，能够满足行动装置完整浏览网页（Full Browsing）与顺畅播放高画质影音视讯的需要。Qualcomm多媒体事业部资深总监Jason Bremner指出，Qualcomm已投入5年时间开发多媒体整合单芯片，单芯片整合多媒体与基频功能一直是Qualcomm的优势。Qualcomm可提供包含主板支持套件BSP（Board Support Package）、先期验证DSP和通讯接口质量等手续的完整解决方案，能协助手机制造商降低成本缩短产品设计时程。

Jason Bremner进一步说明表示，8～10个月之前，3D绘图功能多数彰显在游戏设备应用，在iPhone、行动上网、虚拟街景定位服务出现后，3D对于手持装置越来越重要。Qualcomm可发挥整合基频与多媒体芯片的优势，不仅可降低芯片运作功耗、也可缩小尺寸空间，同时可协助OEM/ODM手机制造商，完成整合芯片与不同电信营运商之间在多重标准兼容性的先期测试验证作业。

Jason Bremner强调，Qualcomm会根据不同市场位阶应用，推出整合不同功能的多媒体平台，例如在印度市场目前LAUNCHPAD技术便非首要之选，主要会集中在照相功能，不过基本上LAUNCHPAD多媒体技术将会整合在未来Qualcomm芯片产品中。手持装置市场竞争激烈，手机的市场差异化特性能否凸显出来还是需要端赖多媒体功能，Qualcomm有专门研发团队，与全球各地包括台湾的手机OEM/ODM厂商密切联系，提升手机软硬件在网页浏览和多媒体视讯传输播放的效能。

自立研发语音、卫星定位和绘图技术

此外Qualcomm在语音、卫星定位和绘图这三大领域推出自有研发技术。Fluence双麦克风噪音消除技术，可将一般耳机有效降低环境噪声干扰，提高手持装置语音传输质量，能降低约25～30dB噪声。其次Qualcomm早在2000年便着手研发GPS定位和LBS（Location-Based Services）技术，今年Qualcomm将推出第7版GPS产品，灵敏度可到-160dBm，TTFF可小于2秒，并具备A-GPS功能的XTRA辅助功能。至于在绘图加速部分，Qualcomm不仅持续与AMD保持密切合作，自身也拥有Adreno嵌入式绘图处理器，可支持行动装置2D/3D绘图硬件加速功能、具备OpenGl-ES 1.0和2.0加速引擎、Java ISR184和直觉式3D技术，可强化3D绘图效能。

支持操作系统效能优化

Jason Bremner并表示，在低阶、中阶和高阶手持装置市场，Qualcomm均推出相适应的芯片产品，可同时支持WinMobile和Linux作业环境。一方面，Qualcomm已经与Microsoft合作智能型手机2年之久，是第一家提供单芯片可支持Windows Mobile 6操作系统的厂商，在支持WinMobile智能型手机经验丰富。另一方面，在开放手机联盟（OHA）成立之前，Qualcomm已与Google合作Linux作业平台许久，在共同开发单芯片方案整合Linux主板支持套件以及Android平台过程中投入相当多的心力，因此当Android平台公布之际，单芯片整合作业平台的效能便可达到优化。

Jason Bremner认为，Google在整合规划以往多头马车的Linux作业环境，扮演关键性的角色，他看好Android平台可发挥积极功能，吸引更多厂商加入开发Linux操作系统行列。未来Android平台能否成为商业普及化的挑战，并不在于Google的推广能力，而是类似Qualcomm的参与者能否支持各类殊异的Linux应用环境，发挥Linux优化的应用效能。