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Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识 (2024.07.22)
Fortinet与新北市政府教育局签署合作备忘录(MOU),未来Fortinet专为国中小学生设计的资安学习教材《跟着狗狗学网路安全》,将被融入新北市政府教育局「新北星联盟」数位素养平台,让学生们能在游戏中学习网路安全知识,充分提升儿少资安意识
TWNIC:资讯媒体数位平台化 应重视言论自由及社会责任 (2022.09.05)
「数位平台」化的媒体时代,台湾民众获得新闻的主要来源已经改变。财团法人台湾网路资讯中心(TWNIC)2022年度《台湾网路报告》指出数位平台超越新闻媒体成为民众获得新闻的主要来源
台湾网路报告:重新思考数位转型下的数位落差问题 (2022.08.15)
台湾网路普及,整体上网率达84.3%。但这个数字并不意味着「数位落差」问题被消弭。财团法人台湾网路资讯中心2022年度《台湾网路报告》洞察台湾数位落差问题亟待解决,并提出台湾民众网路近用提高,不等於数位应用提高
财团法人台湾网路资讯中心公布2022年《台湾网路报告》 (2022.07.21)
财团法人台湾网路资讯中心(TWNIC)公布2022年度《台湾网路报告》调查结果,这项委由台湾资讯社会研究学会进行调查的研究结果显示,台湾网路使用率与相关应用服务逐年增长,而提升资讯素养、鼓励创新科技、缩短数位落差,将是影响台湾推动整体数位转型发展中之三大关键议题
高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信,宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画,正式启动! 本计画以国中学生为对象
数位转型求才若渴 资策会与台银共同启动「数位创新人才铸造厂」 (2021.08.16)
新冠肺炎疫情冲击全球经济环境变迁,也加速推动金融产业数位转型,实践数位创新亟须人才辅助,资策会协助台湾银行从「创新人才培育」着手,开始透过创新实证推动数位创新内化革新
微软携手淡大 打造全台首间全云端校园 (2020.11.27)
全球市场经济与就业环境受疫情影响正逢变局,驱使企业对跨领域创新、AI技术等数位人才需求提升。为加速教育领域拥抱前瞻科技并赋能师生数位技能,微软提出建构「全云端校园」的高教数位转型愿景
扩大校企整合 GOLF学用接轨联盟正式成立社团法人 (2020.11.10)
台湾首个由企业发起的GOLF(Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,於今年10月正式立案成为社团法人?由友达光电、仁宝电脑、纬创资通三家企业出资百万,推动社团正式立案
微软电脑科学教育月开跑 AI for Good领航台湾程式教育 (2019.12.11)
台湾微软响应全球,连续六年举办电脑科学教育周,今年更进一步扩大规模将时间拉长至一个月,让程式教育能向下扎根。本次系列活动结合八月新上路的108课纲,以AI for Good为主题
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
推动AI教育 台湾微软与高市府举办高峰论坛 (2019.04.26)
台湾微软与高雄市政府教育局,共同举办历年规模最大的2019微软教育高峰论坛,以「人工智慧 #FutureReady」为主轴,邀请高雄市市长韩国瑜、教育部资讯及科技教育司司长郭伯臣亲临现场
联合国宽频委员会:高速网路改善最不发达国家的经济 (2018.07.16)
联合国宽频促进可持续发展委员会最弱势国家宽频工作组(The UN Broadband Commission for Sustainable Development's Working Group on Broadband for the Most Vulnerable Countries ),在联合国总部发布了一份报告,指出宽频(高速网路)在帮助最不发达国家(Least Developed Countries, LDCs)克服缺陷、发展经济和改善民生方面发挥着有价值的作用
发明 就是我的毕生事业! (2012.04.26)
他把发明当生活、他把实验当饭吃、他专门挑战别人做不到的事。 这位素人发明家,我们是怎么看待他的呢? 更重要的是,他是如何看待他自己的?
环球仪器公司推出下一代贴装平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各种高阶特性和功能,并具有可降低单位贴装成本的优化模块配置,该平台的新特性包括:改进送料器接口以实现可靠的三点安装;具备59um单位画素分辨率的全新Magellan相机系统;多色彩/多角度照明以实现最佳基准点的捕捉;以及高精准度双驱动线性马达定位装置
无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装,其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件,利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头( compliant terminals)或是一系列的铜柱(copper pillars)作为Z轴方向的连接


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