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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法,以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。
学研联手结合干细胞及3D列印建构预血管化组织成形 (2022.03.21)
一旦人体损坏或受到伤害时,必须藉由移植器官来修复或取代已失去功能,但除了器官取得的来源不容易,而组织工程与再生医学相关研究可为再生医学领域多元的医疗应用提供莫大的助力
英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3(1ED332x)增强型系列闸极驱动器,进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。 该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护,防止短路故障的发生,让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护
TI:整合型半桥整合器布局复杂 但能简化线路 (2020.12.15)
随着印刷电路板(PCB)的发展不断被限缩,设计工程师越是尝试挑战设计的极限,整合型多通道半桥闸极驱动器也就越受欢迎。PCB的电量与特殊需求功能逐渐增加,体积却越来越小,在设计基本型无刷闸极驱动器时,到底该坚持使用传统的离散型半桥整合器,还是使用较有整合性的三段式设计,如DRV8320,就成了开发人员的大哉问
2020台湾创新技术博览会竞技 金属中心研发胜出夺金/银/铜奖 (2020.10.07)
年度国际指标性发明飨宴「2020台湾创新技术博览会」日前假台北世贸一馆举办,其中众所瞩目的发明竞赛区,更是吸引超过200家产学研单位叁赛。今年金属中心共有五项技术叁赛
台师大与ViewSonic携手合作全方位EdTech 推动台湾教育数位转型 (2019.10.01)
数位转型浪潮已经席卷各个产业,培育全国师资的最高学府国立台湾师范大学与视讯解决方案品牌ViewSonic今日宣布合作,双方将共同推广「环境+师资+课程」全方位教育科技(EdTech),同时宣布「ViewSonic创新教室」在台师大教育学院大楼正式启用,以作为业界的教学示范场域
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
凌力尔特3A 升降压超级电容充电器可透过主动电容平衡快速充电 (2014.02.18)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前发表高效率、输入限流升降压超级电容充电器LTC3128,该组件可针对1或2串超级电容提供主动电荷平衡。LTC3128 的平均输入限流可被设定达3A,并具备+/-2 %的精准度,除可防止电源过载,并可将电容再充时间缩减至最短
麦瑞半导体推出高功效宽输入开关稳压器集成电路 (2012.03.20)
麦瑞半导体公司(Micrel)昨日发布,MIC28510宽输入同步开关稳压器集成电路,该集成电路可以提供峰值转换效率超过94%的降压转换,最大输入电压为75V,最大输出电流为4A
瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM(Synchronous DRAM)内存及大型逻辑设备(如FPGA)之专属电源供应器
天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前,天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。 天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产,且正积极扩大产能
ROHM致力推广节能照明解决方案 (2009.04.07)
ROHM(日本京都市)已于日前将有助于降低CO2的排放,同时备受各界期待的节能型新世代LED照明产品设置于总公司的会客区,与传统的照明灯具相较之下,耗电量较足足降低了约一半(耗电比降低47%)
ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸),并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个),并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产
ROHM推出可支持名片读取的接触式影像传感器 (2008.03.17)
半导体制造商ROHM研发出可用来读取宽度54mm(如名片等)的接触式影像传感器「IA2002-CE10A」。目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中,小体积、高速化的读取需求正不断地增加
ROHM背光/照明用光源「PSML1/PSML2」新上市 (2007.08.10)
半导体制造商ROHM成功研发出高亮度/高散热性封装的白光LED「PSML1/PSML2」。此一新产品「PSML1/PSML2」将于2007年7月开始样品出货(样品价格:3,000日元),并预定自2007年11月起以月产1000万个规模投入量产,其生产将由ROHM-WAKO Co
Philips Lumileds开发小封装面积照明用LED (2007.04.03)
飞利浦Lumileds Linghting开发出封装面积比原产品小上75%的照明用LED,名为LUXEON Rebel。该LED产品主要作为照明设备之用,其封装面积为4.5mm×3mm,厚度为2.1mm。产品线包括色温为3000K、4100K及6500K等三种白光LED,以及InGaN蓝光LED与红、黄两色的AlInGaP LED
TI推出精巧型Rail-to-Rail运算放大器提供2A输出电流 (2005.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低成本、高输出电流的运算放大器,最适合在低电压下操作并推动各种不同负载。这颗易于使用的OPA567来自TI的Burr-Brown产品线,它的单电源和双电源操作能力提供最大设计弹性,可用于几乎任何运算放大器电路
多频带OFDM UWB技术与架构剖析 (2004.09.03)
UWB技术提供从10公尺距离的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各种资料速率,而且电力和晶片面积的消耗都非常少。采用多频带OFDM技术的系统拥有较大的弹性,不但能和现有的无线技术共存,还能调整配合不同地区的各种法规要求
全达发表车用数字影音系统之产品整合成功案例 (2004.06.03)
全达国际发表「车用数字影音系统产品整合方案」,成功结合了全达代理、威盛电子研发的EPIA V5000主板,及全达客户殷特科技设计的客运车个人影音系统,应用于和欣客运的e-Bus游览车上
胜创接获日本SONY笔记本电脑的DRAM模块订单 (2001.02.22)
胜创表示继2000年顺利拿下日本前三大模块厂的订单后,于日前接获日本SONY笔记本电脑的DRAM模块订单,再次朝Tier-One OEM经营策略整合成功的模式迈前一大步。而此次日本SONY订单的斩获,是以Sub-notebook次笔记本电脑的模块Micro DIMM规格128MB为主


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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