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MIT新创公司革新能源技术 以低成本地热炼氨 (2025.01.22)
来自美国MIT大学的新创公司Addis Energy,发表了利用地球化学和热能潜力,以低成本生产洁净氨的创新技术平台。 该技术结合新一代化学创新和油气产业专业知识,透过向地下富含铁的岩石注入水、氮气和催化剂,模拟氢气产生过程,并将其转化为液氨
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
资料中心竞争加剧 看英特尔在伺服器领域的机遇与挑战 (2024.12.05)
随着人工智慧(AI)技术的快速发展,资料中心作为支撑AI运算的基础设施,其未来性充满潜力。同时,资料中心的发展也面临可扩充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑战
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力
利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构,以确保网路资安策略与业务目标一致;并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制
工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键,工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」,内容涵盖5大策略:杠杆产业特色加速AI技术研发与应用;制定AI治理规范;完善AI资料与基础环境;培育AI跨域人才;促进国际合作共创,以加速建构百工百业AI化生态链
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验
微软揭露企业AI领导力五大关键 多元应用赋能企业数位转型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的显着成长,显示 AI 技术在职场的重要性日益提升。根据微软和 LinkedIn 共同发布的《2024 年工作趋势指数》报告,指出最新工作趋势与 AI 新世代企业竞争力关键
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」
E Ink元太彩色电子纸Spectra 6获SID最隹显示科技奖 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布,以彩色电子纸E Ink Spectra 6,荣获由国际资讯显示学会(Society for Information Display, SID)颁发的「年度最隹显示科技奖(Display of the Year)」,与苹果、三星、京东方、3M 同时并列为今年获奖的创新公司
科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮,科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间,首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品,除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强,可广泛应用到更多领域
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展
工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康 (2024.04.25)
人体的健康和食物安全不容轻忽,如何藉由检测技术来快速厘清原因,进行後续策略也是重点。数位检测技术的优势在於高效率、高准确率、自动化程度高等,更能有效地协助保障食品安全,成为维护人体健康的一大功臣
Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵(GaN)功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元
IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳(Arvind Krishna)在「致IBM投资人函」文中,重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺:成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司
经济部邀集产研界座谈 4箭助攻小分子药品CDMO产业 (2024.01.17)
看好现今国际医药生技业仿效晶圆代工服务的「委托开发暨制造服务(CDMO)」商机,经济部也在日前召开「小分子药品CDMO产业发展策略业界座谈会」,从资源整合、强化研发能量及增强国际链结等面向,讨论政府该如何协助推动小分子药品CDMO产业发展


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