账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 47 곧
掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。
2022.10月(第371期)固态电池 (2022.10.04)
锂离子电池商业化发展已有数十年之久， 除了近年来绿能电动车驱动需求， 智慧手机、笔电等消费性电子产品， 以及新兴绿能储能需求， 都为锂离子电池市场增添柴火
R&S FSV和FSVA讯号和频谱分析仪将频率扩充至50 GHz (2022.09.08)
随着R&S FSV3050和R&S FSVA3050两款新产品的推出，该讯号和频谱分析仪系列的频率范围现在扩充到50GHz。一个额外的选项使讯号分析甚至扩充到54GHz。 用於实验室和生产的高速分析仪是5G NR测试的理想选择--现在还支援高达52.6 GHz的FR2全频率范围以及航太和国防工业的应用
更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半导体STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在使用者的专案中产生STM32优化函式库。
Softing推出基於管理OPC UA和MQTT连线edgeAggregator方案 (2022.08.11)
Softing透过新款的edgeAggregator提供了一个灵活的、基於容器的解决方案，用於管理OT/IT整合中的复杂系统架构、边缘和云应用。 资料交换从生产和管理层面到边缘和云应用的整合都起着特别重要的作用
R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案，能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率
利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。
运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。
MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc
STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力
AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长...
意法半导体与Sierra Wireless合作　简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案
新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长，越来越多新用户设备正加速进入市场。 5G毫米波利用超宽通道实现更快速率，并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能，各国主要电信营运商均开始部署
意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新，使用者能更轻松地筛选软体范例，收集和使用开发工具，自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中，腾讯云IoT与意法半导体宣布，双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件，让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer，加速大规模物联网应用的开发上市速度
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz进行无线通讯，其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性，例如，透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器
贸泽独家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M扩充套件 (2018.12.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）是第一家供应由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M扩充套件的代理商。 这个全新套件支援超低功率应用流畅无缝的云端连线，可协助立即开始手机物联网 (IoT)应用的开发


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw