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ST新款立体声音效放大器芯片TS4604 (2010.12.07)
意法半导体（STM）近日宣布，推出新款立体声音效放大器芯片TS4604。采用TS4604立体声音效放大器芯片的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖音效技术，进一步提升用户的听觉体验 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12)
意法半导体（STM）以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中，ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展，成为关注焦点 |
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传意法将关闭法国晶圆厂并裁员近500人 (2003.08.26)
据路透社引述法国巴黎报纸媒体之报导指出，全球第四大芯片业者意法半导体（STM）将于2003年下半关闭在法国雷恩的晶圆厂，并裁员近500人。
意法曾于7月表示，该公司计划将把欧洲和美国至少一半以上之6吋晶圆生产线，升级为8吋晶圆，亦考虑将这些生产据点移至新加坡 |
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英飞凌/SaiFun合资成立新公司发展Flash产品 (2003.03.03)
德国DRAM厂英飞凌（Infineon）近日对外宣布，计画将与以色列Saifun Semiconductor合资成立Infineon Technologies Flash GmbH公司，总部设于德国，并且以英飞凌的德国8吋晶圆厂生产快闪记忆体晶片，预计今年下半年开始量产 |
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意法设立深圳ASIC研发中心 (2002.10.29)
半导体公司意法半导体（STM）大陆投资的深圳公司意法微电子，近日计划将在深圳高科技园区，与大陆清华大学成立ASIC研发中心，该研发中心将专注于混合及数位讯号技术开发，预计2003年将牵至深圳大学园区 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
