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X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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FSA：0.13微米晶圆制程价格上涨6％ (2004.04.26)
EE Times网站报导，根据无晶圆厂半导体协会（FSA）集合29家无晶圆厂半导体公司和IDM厂商的单位晶圆平均价格所计算出来的结果，2004年第一季0.13微米制程晶圆价格比较2003年第三季上涨了6％ |
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0.13微米晶圆制程 出现前置时间延长迹象 (2003.07.07)
据网站SBN报导，晶圆代工产业分析师观察指出，目前先进晶圆制程的供不应求情况有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13～14周，延长至17周左右；但对于该说法，台积电发言人却认为有些点过高 |
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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
