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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹,就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说,正好趁此机会透过数位转型提升营运效能,加速布局差异化产品,以维持竞争优势,静待寒冬过去
工研院智慧机械云平台 协助塑橡胶产业转型抢单 (2022.09.28)
面对全球2050净零排放及远端工作趋势,带动智慧制造需求爆发!经济部技术处以科技加速产业智慧转型,运用科技专案支持工研院机械云研发及跨业应用展现落地成果!工研院今(27)日在「台北国际塑橡胶工业展」偕同台湾机械工业同业公会、凤记、富强鑫、台中精机,发表智慧机械云平台链结塑橡胶产业的应用成果
智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧(AI)+物联网(IoT)等应用不断推陈出新,也开始引进半导体封装、无线传输等科技,使之体积更为轻薄短小,得以整合安装于正确位置,取得可供预测诊断,延长使用寿命等数据
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
软硬融合是工业4.0的重要特色,工作负载整合可在单一平台上运作不同硬体设备,从而降低系统成本、提高管理效益,在此架构中,虚拟化技术将扮演重要角色。 (圖一) 工业4
是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件,缩短产品上市时间。 是德科技(Keysight)日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录(MoU),双方将以是德科技先进设计系统(ADS)软体为基础,共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件(PDK)
红帽调查指出后端整合与安全性是行动化企业最大挑战 (2015.05.22)
世界开放原始码软件解决方案供货商红帽公司(RHT),发布企业行动化趋势的最新调查结果。 结果显示,73%的企业肯定行动化的重要性,而将近半数的受访者认为安全性(45%)与后端整合(43%)是行动应用程序开发的主要挑战
飞思卡尔传感器软件平台提升数据融合的能力 (2013.06.06)
为求加速并简化嵌入式系统,并整合各种感应技术,飞思卡尔半导体推出了Xtrinsic智能感应架构(ISF)。该架构提供软件基础及程序接口,以便将FXLC9500CL平台之类的Xtrinsic传感器转换为传感器中介,不但可消除耗时的传感器整合作业,同时也让研发人员可以专注在特定应用的独特性上
日立数据系统推出档案同步与分享整合解决方案 (2013.05.31)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems,HDS)宣布推出全新企业级的云端运算解决方案,加快企业迈向云端,协助企业的行动工作者安全可靠地存取数据,同时带给终端用户更好的IT使用经验
Win8 RT平板10月开卖 微软严选品牌厂 (2012.07.30)
微软Win8已确定在10月26日开卖,其中备受瞩目的Win8 RT版平板计算机也将同时推出。然而尽管Win8 RT发布在即,但其中仍有许多问题有待解决,首先微软第一次尝试ARM架构处理器,在后端整合上困难度高,导致市场传出进度落后,而HP宣布退出Win8 RT更是对ARM阵营的一大挫折
IBM绿色工程大讲堂 (2008.07.21)
IBM将举办「IBM 绿色工程大讲堂」,邀请来自各国的 IBM 绿色专家高级主管,公布集 IBM 全球专家顾问所拟定的「企业绿色 IT 工程五大步骤」,不再只是流于空谈,引导您在 IT 节能措施上完整布局,包括硬件、软件、信息服务进行理论及应用面的分享,配合实证经验,提供完整绿化配套解决方案并深入解析 IT 后端整合及重点架构
IBM推出中小企业版企业整合工具WBI Express (2004.05.18)
IBM发表了针对中小企业需求所设计的「WebSphere企业整合服务器中小企业版」,协助整合组织内外的人员与企业流程,往随需应变的境界迈进。 整合组织内外部的商业流程向来是企业面临的挑战之一,从商业流程整合的市场规模达6.7亿美元即可看出端倪
康柏与Commerce One连手提供企业内建置采购解决方案 (2000.05.11)
康柏电脑与第一商务公司(Commerce One)联合宣布为康柏客户提供全新企业对企业采购解决方案,以Commerce One BuySite入口版(Portal Edition)与Commerce One MarketSite全球交易入口(Global Trading Portal)为基础,这套延展性绝佳且可自行架构的解决方案具备超强的后端整合能力,可支援从采购到拍卖等一系列电子商务活动


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
10 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统

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