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张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」TSIA年会盛大举行 (2014.03.31)
3/27由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会正式展开,由理事长卢超群博士主持!以「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」为主轴,由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」,分享对半导体产业下一阶段发展之见解
Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划,采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件,双方投入所需资源组成一支专属团队,针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化
张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商-威盛电子,日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生,将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长
台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出,国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司,以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然
台积电延聘杜东佑博士担任副总经理暨法务长 (2001.12.19)
台湾集成电路制造公司十九日宣布延聘杜东佑博士(Dr. Dick Thurston)担任副总经理暨法务长,以接替因计划专心投入法律教育工作而即将于年底离职的原任台积公司资深副总经理暨法务长陈国慈律师


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