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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新
展茂集资顺利 产品出货畅旺 (2002.11.15)
展茂光电日前顺利达成26.88亿增资计划。除获得原始股东：广达电子、台湾工银、日本凸版等的法人投资外，交通银行、中华开发也同步加码，对于展茂未来生产线布局具有指标性意义
光电厂商开发OLED面板 (2001.10.12)
铼宝科技与广达等国内两家手机厂商成功开发完成手机用的有机发光平面显示器（OLED）面板，此外，铼宝新厂即将于11月27日落成启用，可望成全球最大OLED厂商。铼宝科技已小量试产两款手机用OLED面板


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3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
4 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
5 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
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10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型

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