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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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加速产业AI化 工研院AIdea边缘AI解题平台上线 (2021.04.29)
工研院今日宣布，即将４月启用全球第一个导入全自动化嵌入系统的Edge AI线上解题平台━「AIdea人工智慧共创平台」，创新提供AI模型开发（解题）服务，具备快速解题、精准验证、自动化、客制化整合等四大特色，加速台湾产业AI化 |
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AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓，产品低价化冲击厂商利润，再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率，导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器 |
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超恩智慧交通解决方案 确保台湾用路人车安全 (2019.11.07)
有监於台湾地区每年因交通意外造成的经济损失约新台币4,500亿，超恩股份有限公司(Vecow)与台湾顶尖技术研发机构合作，成功打造台湾智慧交通解决方案，已成功建置在台湾多个城市主要干道 |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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Marvell推出首款安全汽车乙太网交换机整合NVIDIA自驾平台 (2018.03.29)
Marvell推出首款88Q5050安全汽车乙太网交换机，已经整合到自驾汽车NVIDIA的 DRIVE Pegasus平台，使此交换机成为第一款具备嵌入式安全内核之商用解决方案。此安全交换机可以为汽车OEM制造商提供数千兆位元的应用，支援具备感测器整合融入、摄影机、安全和诊断功能的车载网路 |
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嵌入式系统的AI应用 (2017.08.23)
远自古希腊神话就有人造人的发明，人们对於带有神秘色彩，且具有人类智慧又非人的物体，都保持高度的兴趣，利用似人机器人帮人类服务的情节也一直是科幻小说的热门题材 |
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交大罗技签署合作备忘录 共创产业新契机 (2017.06.07)
交大罗技签署合作备忘录 共创产业新契机
国立交通大学与罗技电子近日于交通大学举行合作备忘录签约仪式，由交通大学校长张懋中和罗技电子全球研发副总裁 Maxime Marini代表双方共同签订 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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意法半导体STM8微控制器出货量突破20亿大关 (2016.04.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，其稳健且多用途的STM8微控制器在出货量达十亿颗之后不到两年，进一步突破二十亿颗大关，其中中国市场表现特别突出。
世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的最新报告显示，在STM8微控制器快速成长的出货量推动下，意法半导体通用微控制器的市占率从2013年的8 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16)
先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面，因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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Computex 2015─智能穿戴、3D商业应用展现新亮点 (2015.05.22)
近年来ICT 产业当中跨界应用最夯的莫过于智能穿戴与 3D 商业应用，藉由 ICT 技术的导入，让穿戴装置能够智能化，让 3D 打印设备在使用上更为便利，3D 扫描更为容易。亚洲最大资通讯展 COMPUTEX 2015（台北国际计算机展）六月即将登场 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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从工控自动化迈向无人工厂（二） (2013.04.10)
近年来，大陆成为全球工厂，但随着工资上涨、劳资纠纷不断，制造业主无不转向追求更自动化的生产流程，以降低人力需求并保有生产效能。事实上，随着科技的进展，生产机台走向更高度的自动化，甚至引进工业机器人，已是大势所趋 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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英特尔和苹果抢攻智慧手机平台！ (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟，将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖，鹿死谁手不到最后不见分晓！ |
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菜鸟老鸟强碰！Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下，原本激烈的智能型手机平台市场争夺战，竞争将更加白热化。藉此，菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下 |
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Silicon Lab推出2x2平方毫米的小型高效能MCU (2009.06.11)
Silicon Laboratories (芯科实验室)发表其小型微控制器(MCU)系列的新产品C8051T606，作为全球最小的低成本8位混合讯号微控制器，该组件针对可程序化嵌入系统，在精巧的2 x 2平方毫米封装中提供超高的功能密度 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
