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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力，研华公司也配合扩大印度版图，将大幅投资印度市场，今（4）日宣布将原有班加罗尔（Bangalore）营运暨服务中心（Operation & Service Center）搬迁至更大空间 |
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研华发展AI及永续新事业 以Sector Driven驱动创新与成长 (2023.08.02)
全球工业物联网大厂研华公司今（2）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等3位共治总经理亲自主持，宣示研华2023年上半年营收及获利双创同期新高，年成长分别达到4%、19% |
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宸曜於新品发表会 展示最新第十二代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技将叁加於9月29日登场的全国AOI论坛与展览，并於新品发表会上介绍最新第十二代Core i Alder Lake处理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由现场实机展示让与会者体验此新产品所带来的全新高效运算与快速处理能力 |
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艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A，搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器（Comet Lake-S），内建Intel W480E晶片组 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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凌华首款嵌入式MXM图形模组加速边缘运算和AI应用 (2021.11.10)
凌华科技发表首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模组，专为加速处理边缘运算和边缘AI负载而设计，以移动型PCIe精巧尺寸提供即时光线追縱、AI加速的图形运算、以及具能源效率的AI推论加速等高效能表现 |
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AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25)
物联网应用多元化，使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。
设备需要具备更强大的运算能力，以快速回应使用者需求。
边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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台湾创新技术博览会虚拟续展 资策会AIoT带动产业转型 (2021.10.17)
因疫情加速数位服务发展，由经济部、科技部等10大部会共同主办的「2021年台湾创新技术博览会（TIE）」，除了开办实体展览外，也首度运用3D立体建模，打造360度全视角线上展览！致力发展台湾资通讯的资策会 |
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4种经过实证的AI演算法应用 (2021.10.07)
AI模型在各项应用扮演的角色愈来愈重要，为了开发以AI驱动的产品，工程师需要将AI整合至整个系统设计的工作流程。不论是哪一种应用，大部分的工程专案均是以类似的工作流程进行，最后则产生不同的结果 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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艾讯仓储自动化与智慧制造专用Intel Whisky Lake-U无风扇嵌入式系统eBOX565 (2021.07.01)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型无风扇嵌入式系统eBOX565，搭载第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央处理器 (Whisky Lake-U)，支援9 ~ 36 VDC宽范围电源输入，以及零下10°C至高温50°C宽温操作范围，强固稳定确保在不同的工业环境中运作 |
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IAR Systems结盟研华科技 推出智能工业物联网终端 (2021.06.21)
IAR Systems日前宣布，研华科技(Advantech)成功利用其开发工具IAR Embedded Workbench开发出最新远端I/O资料采集模组ADAM-6300，其能在物联网架构中扮演智能网路节点，满足环境监控需求，使应用配置更为简易，协助客户数位转型 |
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嵌入式视觉发展强劲成长 兆镁新开发技术前导 (2021.06.09)
近年在汽车、制造业、医疗、安防与娱乐消费领域，皆可见到嵌入式视觉系统获得广泛地开发运用。嵌入式视觉系统具有精巧的体积、经济的价格及高灵活度整合的特性，能够强化解决方案，而随着深度学习技术大幅跃进，加上持续提升嵌入式运算效能，促起嵌入式视觉发展强劲地成长，并且深具对未来产业带来巨大改变的潜力 |
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英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08)
[德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出，人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元，年复合成长率达26%。英飞凌科技致力于加速开发差异化AIoT产品，推出ModusToolbox Machine Learning (ML)，可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基于深度学习的工作负载 |
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凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组，可加速边缘AI推论运算，适合对於尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制之应用。
边缘应用经常需考量SWaP限制，有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
