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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模数转换器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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慧荣科技展示新款车用IVI等级单封装储存方案 (2014.11.19)
慧荣科技于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上推出新款FerriSSD车用信息娱乐系统IVI级储存解决方案。
FerriSSD车用级解决方案专为取代已被广泛应用在车用信息娱乐系统（IVI）等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘储存而设计 |
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14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
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Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。
Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致 |
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莱迪思MachXO2可程序设计逻辑套件出货量达一百万片 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布自2011年12月发表产品系列量产以来，MachXO2 PLD出货量已经超过一百万片。在2012年3月，出货量达一百万片的里程碑代表在莱迪思的悠久历史中，这是客户最快采用的套件，也是可程序设计逻辑业界的先驱 |
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瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米（nm）内存知识产权（IP）。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术，针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器（MCU），其样品将于2012年秋季开始供应 |
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Microsemi推出成本优化的可编程cSoC组件 (2011.09.05)
美高森美（Microsemi）于日前宣布，已推出针对成本进行优化的SmartFusion可客制化系统单芯片(cSoC)组件－A2F060。该款新产品专为马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器、以及临床与影像医疗电子等大量应用所设计，可支持商业和工业温度范围 |
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英特尔 StrataFlash® 嵌入式存储器(P30)数据规格表-英特尔 StrataFlash® 嵌入式存储器(P30)数据规格表 (2011.05.24)
英特尔 StrataFlash® 嵌入式存储器(P30)数据规格表 |
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莱迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面！有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路，出厂后就无法改变；不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说，开发ASIC已经成为沉重的负担 |
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Spansion推出全新GL系列闪存 (2011.03.02)
Spansion近日宣布，已扩充其业界最高速的NOR Flash内存系列装置，为汽车、消费性电子与游戏等新一代应用提供重大创新。Spansion GL-S系列特别针对快速数据存取、互动功能与开机效能所设计，电子装置按下按钮后即可立即启动并提供最迅速的用户互动经验 |
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力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
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Actel宣布生产最大的SmartFusion元件 (2010.09.27)
爱特公司（Actel )于今（27）宣布，其最大的SmartFusion元件现已投入生产。 SmartFusion智慧型混合信号FPGA是唯一整合FPGA，ARM Cortex-M3处理器，和可程式类比的元件，提供完全的客制化，智慧财产权保护，及容易使用等特点 |
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Altera推出Stratix IV FPGA产品系列 (2010.06.17)
Altera于前（15）日前宣布，推出高密度产品40-nm Stratix IV FPGA产品系列。Stratix IV E EP4SE820组件具有820K个逻辑单元（LE），该组件相当适合需要高密度、高效能与低功率消耗FPGA的多种高阶应用，包括ASIC原型开发与仿真、无线、有线、军事、计算机与储存 |
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CEVA和Gennum为嵌入式储存应用提供SAS 2.0 IP解决方案 (2009.12.21)
CEVA和Gennum旗下Snowbush IP Group（Snowbush）宣布双方结成合作伙伴，提供针对嵌入式储存应用而优化的完整Serial Attached SCSI（SAS） 2.0 IP解决方案。这款集成产品结合了Snowbush经硅验证的6.0Gbps PHY IP和CEVA的SAS 2.0 Controller IP |
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爱特梅尔推出全新的AVR无线微控制器 (2009.12.14)
爱特梅尔公司（Atmel）于上周五（12/10）宣布，推出全新的 AVR无线微控制器 (MCU)，并以 ZigBee和 IPv6/6LoWPAN 等无线应用为目标。ATmega128RFA1 符合 IEEE 802.15.4标准，它整合了爱特梅尔的picoPower AVR MCU 和一个2.4 GHz 射频收发器 |
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加拿大IP公司控IBM侵犯6项DRAM专利 (2009.07.19)
外电消息报导，加拿大一家IP授权公司Mosaid，上周在美国特拉华州地方法院，对IBM提出了侵权指控，指IBM侵犯了该公司6项与DRAM内存技术有关的专利。
Mosaid表示，这些专利是与DRAM内存技术的组件有关 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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富士通扩充低针脚数8位微控制器产品线 (2009.04.29)
富士通微电子台湾分公司宣布，其高效能8位微控制器F2MC-8FX系列，将推出三款新型8、16与20针脚的低针脚数(LPC)微控制器，将进一步扩展此产品线。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列与MB95280H系列，具备嵌入式对偶运算(dual operation)闪存，可支持E2PROM仿真器，由于无需外部E2PROM，将可降低系统成本 |
