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[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
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伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
