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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用，为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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Vantage Data Centers台北首座资料中心开幕 (2024.07.11)
资料中心是人工智慧（AI）发展的基础设施。全球的超大规模资料中心供应商Vantage Data Centers宣布首座台北资料中心（TPE1）盛大开幕。该资料中心位於台湾桃园市，总容量为16 MW，可同时满足云端运算与高密度部署的需求，并采用液体冷却技术支援人工智慧和资料密集型应用 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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英飞凌与 Spark Connected 共同推出 500 W 无线充电模组 (2023.09.05)
Spark Connected 与英飞凌科技共同宣布推出一款名为「Yeti」 的 500 W 无线充电解决方案。这款可直接整合的无线充电模组适用於工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电 |
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爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07)
爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持续投入技术开发，近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录，将提供固定无线接取（FWA）用户更优质的连网速度与容量，推动用户体验再升级 |
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ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。
由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析 |
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NVIDIA Grace推动新一波高能效Arm超级电脑发展 (2023.05.22)
NVIDIA宣布推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超级晶片打造的超级电脑，为新一波基於Arm Neoverse 平台的节能超级电脑增添新阵容。
座落於英国布里斯托与巴斯科学园区（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超级电脑将采用384个以Arm 为基础的NVIDIA Grace CPU超级晶片 |
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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10)
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能 |
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Telefonica、爱立信和高通於MWC展示商用行动5G毫米波网路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙电信公司）、爱立信和高通技术公司在2023年巴塞隆纳世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首个商用行动5G毫米波（mmWave）网路。
此技术上的里程碑可让相容的使用者装置合作夥伴在大会期间接取由爱立信驱动的Telefonica 5G毫米波网路 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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英飞凌推出8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM非挥发性记忆体 (2022.11.24)
英飞凌宣布该公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM记忆体（铁电存取记忆体）开始批量供货。
该系列产品是业界功率密度最高的串列F-RAM记忆体，能够满足新一代汽车和工业系统对非挥发性资料记录的需求，防止在恶劣的工作环境中逸失资料 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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戴尔、VMware与NVIDIA合作实现突破性创新 为多云解决方案提供效能 (2022.10.20)
戴尔科技集团推出与VMware共同设计的全新基础架构解决方案，搭配NVIDIA适合所有工作负载且高效安全的加速基础架构 - BlueField DPU，并与NVIDIA深化AI领域合作，为企业之多云及边际策略提供更先进的自动化技术及更?大的效能，并透过改善关键决策的即时数据分析，加快数位转型 |
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美光全球首款232层NAND正式出货 数据传输速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 层 NAND 已正式量产。它具备业界最高的单位储存密度（areal density），并提供与前几代 NAND 相比更高的容量和更隹的能源效率，能提供从终端使用者到云端之间大部分数据密集型应用最隹支援 |
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Supermicro推出搭载NVIDIA Grace CPU超级晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer计划将 NVIDIA Grace CPU 超级晶片部署至针对 AI、HPC、资料分析、数位分身(Digital Twins)和运算密集型应用程式最隹化的各种伺服器中。随着人工智慧 (AI) 技术逐步跨产业发展，Supermicro 伺服器将透过采用 NVIDIA Grace CPU 超级晶片，让更广泛的开发人员和 IT 管理员都能使用这项新技术 |
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艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX (2022.05.24)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表NVIDIA Jetson Xavier NX无风扇边缘运算人工智慧系统AIE900-XNX，拥有强大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2（64位元）处理器，采用384-core NVIDIA Volta架构绘图处理器（GPU），提供高达21 TOPS加速运算效能，充份满足新世代AI工作负载 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求，包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准，其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
