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资策会通过ISO 17020国际认证 助半导体与电子制造业突破资安挑战 (2025.01.22)
面临川普再度上台後，全球供应链重组对於资安需求将日益严格，资策会资安所於2024年12月已成功通过美国实验室认证协会（A2LA）ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为台湾具备多项资格之验证机构，显示资策会在资安评估领域的国际实力，已是推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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超微型化仿生触觉电子元件促进智慧皮肤更敏锐 (2025.01.21)
让未来机器人在接触时产生类似人类的敏锐反应机制找到了! 由国立中兴大学生医工程所林淑萍教授与物理所林彦甫教授领导的研究团队，成功开发出一种以二维材料为基础加以模仿人类触觉机械受器的人工装置，被称为人工默克尔盘（Artificial Merkel Discs） |
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GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年，AI笔记型电脑市场持续增长，并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动，以及全球PC市场的稳定成长。
全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长，主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动 |
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贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器，使用经过现场实证的弹簧接触技术，能提供高电子和机械效能 |
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国科会提报最新科技发展重点 将应用卫星AI科技监测空品治理 (2025.01.14)
国科会今（14）日提报「115年度政府科技发展重点规划」，说明国家整体科技布局及科技预算筹编规划。其中包括「科学园区发展与均衡台湾」，强调未来发展须兼顾产业发展及地方共荣；另由环境部提报「利用新兴科技监测与治理空气品质」，运用卫星资料及AI技术进行智慧监测与治理 |
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意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的 ST85MM 可程式设计电力线通讯（PLC）数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准，可用於即将推出的多协定智慧电表，以提升处理用电资料的灵活性 |
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CES 2025：AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活，例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧（artificial intelligence , AI）提供强大的整合式感测器解决方案，将为使用者提供精确、即时及个人化数据；以及多功能、轻巧又省电的感测器，适用於消费性装置 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
