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工研院推动草根运动 携手产学研孕育绿领新贵 (2022.09.06)
因应全球净零排放趋势,带动新能源产业商机与人才需求蓬勃发展,工研院持续推广「大专校院与电网学校跨域培训方案」,期??深入大学推动电力与能源课程,以搭配离岸风电大厂等业师进行经验授课
工研院推动草根运动 携手产学研培育绿领人才 (2022.09.06)
因应全球净零排放趋势,带动新能源产业商机与人才需求蓬勃发展,根据国际能源总署(The International Energy Agency, IEA)统计,预估2030年将有1400万个绿领人才职缺。 为因应绿领跨域人才需求大增
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体,如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中,中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司(II-VI)是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司,甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段,初期若也能同步发展设备与制程,将可带动效益倍增
新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78% (2021.09.05)
TrendForce表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基地台、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍于4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用于智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
TrendForce:2020年GaAs射频商整体营收将衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,自2019年持续升温的中美贸易战,驱使中国政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的双重夹击,影响相关射频前端元件IDM大厂与制造代工厂营收,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致GaAs射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%
手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模组成为其中一项重要配备
TrendForce:5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出,由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料,加上随着5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期
砷化镓的磊晶技术与应用市场 (2007.04.04)
砷化镓早年主要是应用于国防太空工业,以及高速电脑元件、高频测量仪器等特定应用领域。随着冷战时代的结束、军事管制的解除及个人通讯的快速发展,以微波频率为主的无线通讯已可广泛用于个人通讯、卫星通讯及光纤通讯等民生用途上
III-V族半导体联盟将在SEMICON Taiwan 展出研发成果 (2004.09.09)
III-V族半导体产业研发联盟将于9月13至15日举行的「SEMICON Taiwan 2004」 展览中,在世贸三馆以专区方式「III-V Pavilion」发表多项研发技术成果。并在15日于世贸国际会议厅举办「III-V Technical Forum」技术论坛,邀请国内外III-V族半导体业界专家进行先进技术交流
信息月买气引爆 12月营运前景佳 (2003.11.30)
台北信息月正式开幕,首日涌入6.5万人潮,展场人山人海,引爆个人计算机(PC)、数字相机等信息电子商品买气,联强、宏碁、捷元、国众等业者12月业绩可望攀新高。台北开幕首日中午之后大批参观人潮拥入世贸一馆,由于今年PC厂商价格战提前引爆,在市场景气增温,加上PC业者成功炒热气氛下,买气有提前出笼的迹象
国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导,结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示,期盼透过研发联盟的成立,整合各界研发能量及政府相关资源,提升国内三五族半导体的自主技术能力,进而成为全球「三​​五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇
桌上型电脑价格战一触即发 (2002.11.29)
今年资讯月在英特尔无预警地提前大幅调降P4两款处理器以及赛扬处理器,加上液晶监视器大幅调降,IBM跳出来说要降价1万元,宏碁也将推出秘密武器,桌上型电脑将有一番激烈的价格战
两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi,以及已将OC-192(10Gbps)交由联电代工生产的AMCC,计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料,随着产品需求的不同,上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化
经济部拟定 2005年成为全球第一无线局域网络供货商 (2001.07.04)
经济部「无线通信产业发展推动小组」三日举行揭幕仪式及第一次委员大会,经济部希望打造台湾成为无线通信应用创新中心及无线终端设备供应王国。经济部工业局指出,短期推动目标在2002年产值一千四百亿元,长期推动目标,预计在2005年产值三千亿元,成为手机主要供应国及无线局域网络全球第一
我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业,我国经过这段时间的发展,目前其产业轮廓已趋成型,以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司,以及封装测试厂等
手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国,由于国内资讯产业逐渐成熟,上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场,国内厂商眼见手机市场的庞大商机,竞相设厂进入手机制造产业
宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示,砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验,加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。 宏捷科技认为,砷化镓仍有一段漫长的路要努力,即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程,仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单,预计可能要到今年年底才能正式验证完成,开始出货


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