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大联大控股凯悌推出数字机顶盒解决方案 (2014.02.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下凯悌将推出数字机顶盒（Set Top Box；STB）解决方案，可满足各种需求，例如USB、ESD、EMI，以及IRM等。
此次凯悌推出的数字机顶盒解决方案包括众多产品线 |
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大联大凯悌集团推多种主被动组件平板计算机解决方案 (2013.11.08)
大联大控股今日宣布，旗下凯悌集团推出多种主被动组件平板计算机解决方案，产品线包括AEM科技、ALCOR Micro（安国）、ComChip（典琦）、EUTech（德信科技）、Everlight（亿光 |
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『掌握触控新变革－OGS vs. In-cell』专家座谈会 (2013.04.01)
In-Cell与OGS皆是因应数位装置设备轻薄化而生，各有其优缺，In-Cell虽有取代OGS之姿，但面对良率以及制程技术的挑战，恐怕还要等上好一段时日。 |
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触控大洗牌 2013谁称王？ (2013.04.01)
轻薄化与低成本，正是触控面板设计的最重要目的。
而新一代触控面板之争，究竟谁能胜出？
事实上，OGS的优势已逐渐明显，2013年将可技压群雄。 |
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实现 In-cell 跨显示、触控专业才有机会 (2013.01.18)
还记得前两年媒体炒得沸沸扬扬的In-cell与On-cell面板技术吗？俗话说，再好的技术，不能投入商用化，一切都是枉然。这道理对于In-cell与On-cell这两项技术来说再适合也不过 |
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不畏Thunderbolt USB3.0集线器市场再添新角 (2011.08.09)
笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈，这些采取超轻薄工业设计的产品，将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座，以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性，USB集线器一直都有稳定市场 |
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In-cell将成为触控领域最强震撼弹 (2011.04.14)
电容式触控面板的快速窜红，已盖过电阻式触控过去的辉煌岁月。现在，内嵌式触控技术（In-cell）可能成为另一颗闪亮的新星。专家指出，In-cell技术最艰困的研发阶段已经过去，随着商用化量产并进入实用阶段，将成为触控领域一颗最具威力的震撼弹 |
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台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14)
苹果（Apple）自从推出iPhone后，让多点触控（Multi-touch）成为行动装置的王道。从iPhone到iPad，让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮，并推动投射电容式触控面板的市场需求 |
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安国新一代芯片卡读卡器控制芯片问世 (2010.12.21)
数字信息科技发展日新月异，兼具身份识别与数字安全智能芯片卡随之日益普及，搭载芯片卡使用之读卡器不仅广泛应用在个体消费大众更与全球各地的各项设施结合，以多样化的形态嵌入于各种设备并横跨消费性电子、金融应用与政府公共建设等领域 |
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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
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SD记忆卡世代交替 安国样品初步验证完成 (2010.03.23)
安国国际近日宣布，该公司SD3.0记忆卡控制芯片解决方案样品初步验证已阶段性完成。安国研发团队于SD协会制定记忆卡新一代规格－SDXC（eXtended Capacity）期间，已密切留意动向 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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一扫Vista前耻 Win7预计上市首年破百万套 (2009.08.27)
令人期待的微软新版操作系统Windows 7，终于进入上市倒数计时阶段。由于Windows 7不需要硬件升级即可安装，预计仅台湾市场，可利用原机升级的旧机数量就可达到450万台左右 |
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微机电产业发展联盟大会 (2008.03.04)
今年度第一次『先进微系统与构装技术联盟』暨『微机电产业发展联盟』会议将于晶华酒店举办。此次会议以MEMS封装及相关的先进应用为主题，特别邀请法国Yole Development创办人暨总经理Mr |
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『SpringSoft TaiwanDAC 2007』台北场获热烈回响 (2007.08.23)
思源科技(SpringSoft)所举办的【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会首场于8月22日(星期三)在台北晶华酒店展开。今年思源科技首次于台北及新竹扩大举办产品技术研讨会，即获得各界热烈回响，台北研讨会共吸引了超过150名客户及工程师参加，新竹研讨会(8月24日于新竹国宾饭店)目前也有逾300名客户及工程师报名 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 新竹 (2007.08.10)
思源科技将举行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会，内容包括六大主题：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先进的信息、最完整的解决方案，以及与电子设计业界专家面对面互动交流的机会 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 台北 (2007.08.09)
思源科技将举行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技术研讨会，内容包括六大主题：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先进的信息、最完整的解决方案，以及与电子设计业界专家面对面互动交流的机会 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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五霸逐鹿下半年随身碟控制芯片市场 (2006.06.29)
随着随身碟成为一股全球流行的趋势后，控制芯片市场下半年割喉战将形成五霸分占的局面，群联、慧荣、联盛在随身碟控制芯片市场耕耘已久，目前出货量不相上下，然而安国、擎泰等后生晚辈出货量正快速追赶 |
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IC设计业者拥抱低价NB新商机 (2006.05.25)
工研院IEK ITIS计划统计出炉后，国内IC设计业在2005Q4传统旺季效应垫高基期的影响下，06Q1成长率明显降低，大多数厂商营收均有明显滑落，平均幅度约在一成以上。因此，Intel、Microsoft接下来有低价NB计划，台湾的IC设计业者可望担任芯片供应要角，并藉此机会拉高业绩成长 |
