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封测代工五大厂资本支出将成长44％ (2004.04.08)
市调机构RBC针对全球半导体封装测试代工业者发表研究报告指出，全球前5大封装测试代工厂安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷电子（ASE）、硅品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的资本设备总支出将达17亿美元，较2003年成长44％ |
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S&P预测2004半导体产业将创佳绩 (2003.12.28)
美国商业周刊网站（BusinessWeek Online）引述标准普尔（S&P）分析表示，全球半导体产业继2003年明显反弹回升后，2004年可望再创佳绩。该报导指出，近来半导体供应链库存量已逐渐回到正常水平，但偶尔亦会发生芯片供货短缺的情况 |
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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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掌握趋势潮流、抢占全球IC产业市场最前端 (2003.04.05)
半导体产业一直保有高度成长率与竞争力的台湾，可说是国际IC产业市场中的耀眼明星；本文将接续137期，在深入介绍台湾IC产业历史背景、特色与发展现况之后，继续为读者从全球IC市场发展的观点切入，解析国内IC产业应掌握的趋势潮流 |
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大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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上海半导体及封测协会成立 (2002.02.25)
上海市集成电路行业协会(SICA)近期成立制造以及封测两个专业委员会，未来将扮演与中国政府沟通协调的重要角色，包括扬智科技(上海)公司、中芯与宏力等都已经加入。目前除了由前世大总经理张汝京所集合成立的中芯国际集成电路、宏洋集团王文洋投资的宏力半导体外 |
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景气不佳不影响大陆封装测试业 (2001.08.08)
日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
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日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座，日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂，成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势，国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划 |
