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大陆研发直径最大之区熔矽单晶 (2002.11.18)
据大陆新华社报导，天津市环欧半导体材料技术有限公司日前研制出直径76毫米的半导体材料－区熔矽单晶，这是中国大陆目前所能研制的最大直径区熔矽单晶。 据报导


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