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Broadcom发表高度整合的单芯片整合存取装置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一个同时整合ADSL2+及802.11n无线局域网络(WLAN)功能的单芯片宽带整合存取装置(integrated access device, IAD)，此芯片并具备支持IAD的Gigabit以太网络交换技术、数字式增强无线电话通信系统(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和网络电话(VoIP)，以及高阶的家用网关 |
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Broadcom推出新款无线整合芯片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣布推出最新款无线整合芯片，在不影响手机尺寸及电池使用寿命下，能提供手机更多媒体数据应用的支持。整合Broadcom的单芯片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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Broadcom Bluetooth+FM强化音效并延长电池寿命 (2008.10.28)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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博通与Skyhook合作升级LBS架构定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣布推出升级版的行动定位服务(LBS)架构以便将Wi-Fi定位功能增至LBS组合中。Broadcom结合本身GPS、Wi-Fi技术及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系统，重新整合、运用及提供这项新的功能 |
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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
