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爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07)
爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持续投入技术开发，近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录，将提供固定无线接取（FWA）用户更优质的连网速度与容量，推动用户体验再升级 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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以5G无线技术连接未来 (2022.09.21)
5G正迎来一个高速度、低延迟、大规模连接的时代，其对於发展大数据、AI人工智慧、物联网等优势，在消费性电子、数位医疗、智慧工厂、自驾车、无人机、智慧城市上产生显着影响，也为人类生活赋予更丰富的想像空间 |
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远传电信加入爱立信电信设备环保回收服务 共创循环经济 (2022.06.01)
随 5G 通讯服务推行与设备建置，旧式基地台将逐步汰换，如何降低退役通讯设备对环境的冲击，产业必须加以考量并付诸行动。电信设备领导厂商爱立信自 2005 年推出「全球电信设备环保回收服务计画」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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有效提升5G行动性能 载波聚合身负重任 (2022.02.21)
载波聚合是更好的5G技术，它是扩展中高频段覆盖范围的有效工具。
越来越多OEM为5G开发设备，载波聚合可以显着影响用户行动性能。
也允许行动运营商提高传输容量，使他们能够提供更高的速度 |
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NXP：持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出，随着 5G 网路基础设施的推出，5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志 (2020.08.31)
CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成为世界上第一个获得Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，范围涵盖适用於低功耗IoT设备的1x1 20 MHz，直到适用於高阶产品，包括智慧手机、智慧电视、无线网路基地台和无线基础架构的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」，以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网，电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组 |
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5G体验持续升温 手机换机动能始现 (2020.02.06)
2020年手机成长动能将来自于5G手机，将刺激市场涌现换机潮。 5G手机初期的高单价，也将有助于拉高手机产业的产值表现。预期近期智慧手机型态的新变革将逐渐浮现。 |
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新型态手机逐渐成型 5G换机潮将正式启动 (2020.01.17)
随着支援5G通讯的手机数量逐渐增多，终端将透过电信方案的升级来带动消费买气，初期搭配旧换新与补贴方案，将有利用户购置高单价的5G手机。但各品牌??旗5G的时间点尚不明朗，多数品牌仍观??5G市场往全球化商用之後再行布局 |
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恩智浦推出新型可程式基频处理器系列 适用於5G Access Edge (2019.10.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布推出新型Layerscape Access处理器系列，该产品系列是针对5G Access Edge应用而设计。新型Layerscape Access处理器针对符合O-RAN联盟O-RAN Alliance）规范的各种部署场景 |
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Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
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美国国际贸易委员会针对苹果展开调查 (2017.08.10)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）宣布美国国际贸易委员会（ITC）已经应高通於2017年7月7日提出之诉讼，开始针对苹果的调查。
美国国际贸易委员会将调查苹果是否存在不公平贸易行为，进囗和销售特定之侵犯高通六项专利中一项或多项专利要求的特定行动终端产品，包括iPhone及iPad产品 |
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高通向美国ITC和联邦法院对苹果提起专利侵权诉讼 (2017.07.10)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司(Qualcomm)宣布已向美国国际贸易委员会（ITC）提起诉讼，指控苹果公司非法进囗和销售的iPhone手机，侵犯高通六项专利中的一项或多项权利范围，这六项专利覆盖了支援iPhone手机中重要功能的关键性技术 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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u-blox五大无线模组方案 加速IoT应用成真 (2016.12.01)
物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的「物」来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、 Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用 |
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TI：乐见竞争对手进入车联网市场 (2016.03.09)
众所皆知，TI（德州仪器）退出智慧型手机应用处理器与基频处理器后，就开始将目光放到嵌入式应用，后来也大举投资12吋类比晶圆厂，站稳了全球类比半导体龙头的地位 |
