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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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台科大江隹颖教授团队使用镍电极为甘油创造高值化 (2024.10.07)
为生质柴油废弃物创造更多利用的可能性，台科大化工系江隹颖教授与日本东京工业大学Tomohiro Hayashi教授团队合作研究发现，调整甘油-硼酸根比例，能提升高价值「二??基丙??」（DHA）产量 |
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跨域整合培育创新人才 暨大推动AI赋能资讯科技课程 (2024.07.29)
未来世代人才需要跨域整合创新能力，能够充分运用资讯科技将是大学培育学生的重要关键能力之一。因应AI新世代的资讯发展趋势，暨大全面推动AI赋能应用的共同必修课程，培育具备理解与应用AI科技的基础能力 |
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创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠，电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能，且成本节节攀升，使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览，展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品，此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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台湾机械业宣示2035年目标：产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变，台湾机械公会也在今（27）日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」，由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书，并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今（10）日宣布与Google合作，投入开发扩增实境（AR）的先进技术，旨在结合应材於材料工程领域的领先地位，以及Google提供平台、产品和服务，为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统，双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施，能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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台湾智慧医疗技术数位转型 跃上APEC国际舞台 (2023.11.17)
随着全球COVID-19疫情起伏及AI技术变革，让智慧远距医疗跃居当前医疗技术的重点发展领域，金属中心於11月16~17日各在台北及台南两地举办「APEC远距无界．数位领航国际论坛」 |
