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恩智浦在台成立亚洲首座集成电路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,原飞利浦半导体)宣布,将于今年3月在恩智浦高雄封测厂成立其亚洲第一座、全球第二座的高阶集成电路分析中心,此中心将与恩智浦的欧洲晶圆厂协同合作
飞利浦半导体新公司企业识别说明会 (2006.08.29)
飞利浦半导体,于去年12月宣布从其母公司皇家飞利浦电子独立成为独立法人组织。新的公司名称与企业识别, 将由飞利浦半导体CEO万豪敦先生(Frans van Houten)于9月1日在柏林举行的IFA国际消费性电子展上正式对外宣布
台湾飞利浦获第一届「人力创新奖」团体及个人奖殊荣 (2005.08.02)
台湾飞利浦建元电子股份有限公司(飞利浦半导体高雄总厂)荣获行政院劳工委员会所颁发的第一届「人力创新奖」团体奖,前飞利浦半导体高雄总厂总经理,现任飞利浦集成电路封装测试组织副总裁暨总经理吕学正则荣获「人力创新奖」个人奖
数字影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.12)
随着半导体景气确定走向复苏,各家半导体大厂纷在新年伊始以回顾过去、展望未来的方式举办媒体活动,除分享过去一年来的营运成果,也藉此宣布公司的未来策略走向;其中在台已有多年发展历史的台湾飞利浦(Philips)也透过新春记者会的举行
数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏,飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50%,总投资金额估计为23亿元台币;在2003年的表现部分,吕学正指出,高雄总厂2003年产出量成长率为30%
飞利浦将投资23亿扩充建元电子高雄总厂产能 (2004.01.11)
以半导体封装测试业务为主的飞利浦建元电子高雄总厂,预估2004年产出量将较成长3成,主要新产品包括移动电话影像传感器芯片组装测试及LCD驱动芯片等。而飞利浦亦于日前宣布2004年对高雄总厂投资额将达23亿元台币,较2003年增加53%,并预定招募200名员工


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