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威盛Ezra微处理器明年初提升至1GHz (2001.06.06)
威盛电子昨(五)日邀请台积电总经理曾繁城、日月光总经理刘英武等人，共同为新发表的C3处理器Ezra站台，以0.13微米制程生产的Ezra处理器，将在明年初将频率速度提升到1GHz不过威盛表示，上半年结束处理器仍将出现亏损，全年可望损益平衡 |
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台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
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台积电获科胜讯授权0.35微米SiGe制程专利 (2001.05.19)
台积电已向美国科胜讯（Conexant）移转0.35微米硅锗（SiGe）制程专利，在CMOS制程进行组件开发，预估今年年底投片试产。一般0.1一微米的逻辑制程技术，目前已开发出单元组件，预估明年第三季可开发完成 |
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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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台积电以0.15微米技术量产GeForces绘图处理器供xBox使用 (2001.03.27)
台积电26日表示，已成功的使用0.15微米技术，为全球最大的绘图芯片厂商nVidia 公司，制造极受市场瞩目的GeForce3绘图处理器，该项产品已获微软公司Xbox采用。
市场预估，在全球游戏机市场中，XBox将是新力PS2最重要竞争对手之一，若XBox能够在热卖，将可为台积电高阶制程订单，带来庞大的商机 |
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台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中，台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术，为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit；GPU)产品 |
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台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
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TSIA第三届理事长由张忠谋获选 秘书长由胡正大续任 (2001.01.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)日前选出台积电董事长张忠谋为第三届理事长，并留任台积电研发副总胡正大续任TSIA秘书长，继续带领TSIA迈向跨世纪经营。
TSIA的15位新任理事日前在工研院电子所会议室中 |
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台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂 (2000.12.27)
台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂，将使12吋厂扩厂速度加速。台积电总经理曾繁城26日表示，台积电有把握，12吋厂开始量产的一年后，经济效益即可超过八吋晶圆厂，三年后，该公司12吋厂产能将超越8吋的总产能 |
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台积电绝不轻言放弃12吋晶圆厂 (2000.12.26)
台积电今(26)日下午开放媒体参观南科6厂12吋晶圆生产线，台积电总经理曾繁城强调，12吋晶圆是台积电的重要目标，绝对不会因景气差而减缓开发计划，未来3~4年12吋产能的规划上一定会超越8吋晶圆 |
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台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
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南韩现代电子来台求售晶圆厂 (2000.11.24)
陷入财务危机的韩国现代电子，最近来台寻求晶圆厂买主，多家晶圆大厂都已收到现代求售晶圆厂的讯息。联电董事长宣明智指出，韩国现代的确曾捎来卖厂意愿，但联电已予回绝 |
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ATI对台积电、联电下单将较今年增加50% (2000.11.15)
全球重量级绘图晶片大厂ATI公司将扩大对台积电、联电采购，其中用于消费性电子的绘图晶片代工订将大幅成长。 ATI执行长何国源13日证实，明年释出代工订单较今年成长50%，ATI朝向年营业额50亿美元的IC设计公司迈进 |
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螳螂捕蝉，麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会，又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆，这场说明会几乎是一场企业经营评比大会，联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手，甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West，美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多，但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节 |
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Transmeta 与 Via (2000.05.19)
台积电总经理曾繁城前些日子表示，台积电已利用0.15微米的制程技术，顺利协助微处理器美商 Transmeta公司产出克鲁索（Crusoe）系列芯片。由于台积电以0.15微米技术生产，比ＩＢＭ以0 |
