|
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31) 为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
|
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24) 中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展 |
|
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
|
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾 |
|
国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13) 国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁,国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival,展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果,呈现台湾的软硬实力,期能与各国建立更多合作管道 |
|
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31) 为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
|
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02) 国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
|
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10) 当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业 |
|
国研院造访法国高等科研机构 拓展双边科技合作 (2022.11.30) 为深化台湾及欧洲重点国家的科研合作及交流,国家科学及技术委员会吴政忠主任委员於11月15日至25日率国科会及辖下国家实验研究院至法国及德国叁访。
为了进一步推动AI、量子科技、氢能发展等前瞻领域合作 |
|
国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03) 关於半导体产业的科技战略地位重要性,从台湾半导体制造与封测产值全球第一,晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻,国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼,由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任 |
|
国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25) 半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室,在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」,以多据点方式便利不同地区大专院校学生,进行前瞻晶片设计研究,培养晶片设计实作能力,链结学研能量推进至产业技术应用 |
|
台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29) 台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」,以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作,协助台湾产业不断创新,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
|
国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25) 国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)与新思科技(Synopsys)日前签订合约,引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具,提供台湾学术界免费使用,让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境,以加速开发下世代关键半导体制程技术,并培育优质人才 |
|
产学合作创新有成 国研院研发服务平台亮点成果颁奖 (2021.08.30) 为表彰产官学研各界使用国研院的研发服务平台做出顶尖的科研成果,国家实验研究院(简称国研院)今年首度征选「研发服务平台亮点成果奖」。特优奖系使用台湾仪器 |
|
共同发展防疫科技 国研院推出多项抗疫专案 (2021.06.23) 科技部大力鼓励学研界善用科技帮助台湾对抗疫情,辖下国家实验研究院积极配合,推出多项抗疫与防疫专案,期能集结产学研界力量,共同发展防疫科技。
国研院国家高速网路与计算中心(国网中心)去年3月建置「COVID-19全球即时疫情地图」(https://covid-19 |
|
勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07) 智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一,而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画,同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械,藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型,今(7)日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」,展示学界最新的研发成果,并积极促进产学媒合,加速推广至产业应用 |
|
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03) 随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层 |
|
串连南北研发量能 国研院半导体研究中心台南基地正式启用 (2020.12.17) 资讯及数位产业是台湾未来产业发展的核心战略要点之一。利用台湾半导体和资通讯产业的优势,抢占全球供应链的市场地位,并打造接轨全球的生物及医疗科技产业,成为产官学合作的关键 |
|
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24) 现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
|
落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25) 今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中,「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」 |