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SEMI:2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%
可发光矽半导体材料发展动向 (2006.11.09)
基于未来光学元件与积体电路整合的发展,矽(Silicon)半导体材料如果可以发光,主动元件之间的信号直接利用光线传输,届时,包含电脑在内,电子产品的体积、功能、演算速度、电磁波干扰、发热等问题可望被彻底改善
ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息,半导体商ST(意法半导体)近日宣布其发光矽(Light-emitting silicon)技术已有突破,并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上,使矽发光器的效率,首次达到砷化镓(GaAs)等材料的效果,预计今年底前开始提供该技术之工程样品


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