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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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具增强隔离效能之马达控制感测电阻选择 (2017.06.30)
本文将针对传统采用光耦合器的隔离技术，以及采用电感和电容的增强隔离技术，提供两者标准的总结比较。 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
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安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
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Littelfuse推出额订值高达1700V和450A模块 (2014.11.19)
Littelfuse公司从全球电路保护领域扩充到其专为电机控制和反向器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。IGBT功率模块提供广泛的包装设计，现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块，额定值高达1700V和450A |
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Diodes扩充低压通用型CMOS逻辑组件系列产品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布，扩展其低压通用(general-purpose) CMOS逻辑组件系列，除单闸(single-)及双闸(dual-gate)产品之外，再新增十项备受欢迎的功能。这些新产品均以14-pin TSSOP封装。
全新的74LVCxx逻辑整合电路系列专为广泛的运算应用而设计，包括桌面计算机、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机周边产品，以及路由器和集线器等网络设备 |
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Maxim推出Teridian 三相功率测量系统单芯片 (2012.02.16)
美信(Maxim)日前推出Teridian 三相功率测量系统单芯片（SoC） 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全整合的可客制化电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，可有效简化设计和降低成本 |
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4-20mA发送器与接收器的隔离数位介面 (2010.05.11)
电流回路系统目前依然广泛使用在工业应用中，但系统的升级与扩充却需要能够与新世代数位控制系统相容的发送器与接收器介面，本篇文章将提出一个数位介面具备隔离能力并相容电流回路的基本回路供电发送器与接收器设计 |
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全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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利用低端栅极驱动器IC进行设计 (2008.09.04)
利用低端栅极驱动器IC可以简化开关电源转换器的设计，但这些IC必须正确运用才能充分发挥其潜力，以最大限度地减小电源尺寸和提高效率。本文阐释了利用这类器件进行设计时应注意的几个重要方面─即如何根据额定电流和功能来选择适当的驱动器；驱动器周围需要哪些补偿元件；以及如何确定热性能，包括损耗计算和结温估算 |
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应用于高速锁相回路之CMOS毫米波除频器 (2008.07.25)
无线通信带给人们便利的生活，然而由于传输速率与日俱增的需求，可用带宽已趋饱和，造成无线通信的设计势必朝向更高的频率。最近在60GHz规划出7GHz不需执照的带宽供产业、医学、及科学之应用，因此吸引了全世界对60GHz RFIC设计的兴趣 |
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恩智浦半导体新一代双极晶体管提升能源效率 (2007.03.21)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布最新一代低VCEsat晶体管，与普通晶体管相比，其功率损耗可减少80%。恩智浦新型BISS（Breakthrough in Small Signal）晶体管具有超低饱和电压（1安培时低于60毫瓦）、高电路效率和更低的能源消耗，并有效减少可擕式电池供电产品（如笔记本电脑、PDA和数字相机）的热能产生 |
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RS232系统的低耗电设计 (2006.10.30)
由于采用了低耗电CMOS制程与智慧化电源管理，目前可携式设备的运作时间相当长，电源电压在过去数年也大幅降低，目前已经有许多设计采用3.3V的主电源，甚至可以由单一颗锂离子电池直接运作 |
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CDMA编码技术探微 (2006.03.01)
3G行动通讯的发展近来已成为市场瞩目焦点，WCDMA标准更是此一系统的核心，本刊将分期详细介绍WCDMA实体层设计技术，本文重点为应用在W-CDMA FDD/TDD系统的编码技术，主要的重心还是在W-CDMA FDD上面 |
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针对不同应用领域设计功率型集成电路 (2004.09.03)
随着消费者对电子产品功能质量需求之提升与环保观念的抬头，功率型集成电路（Power IC）的设计成为重要的议题之一；随着应用环境不同，Power IC的设计理念亦大相径庭，本文将以「压电变压器背光反流器」、「生物感测芯片电源系统」两个应用做为实例，为读者深入介绍Power IC的设计要点所在 |
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快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器，专门设计用于高速闪存选择，其工作电压低，可大幅节省功耗和减少占用空间 |
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震荡电路的设计与量测 (2002.07.05)
在半导体制程技术的不断提升下，产品体积大幅缩小，对功能与运算时脉却更为要求，因此，本文以晶体震荡电路的设计与量测为题，探讨相关特性与技术。 |
