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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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聚焦国际雷射最新应用 一窥上下游产业链发展需求 (2019.12.13)
有别於近年来以金属切削为主、大量生产的工具机产业景气低迷不振，更倾向客制化多样生产的金属成型加工业者，则随着手机、面板、电动车等终端产品不断推陈出新，需求有增无减 |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
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LED Taiwan将揭幕引领纵览LED产业全貌 (2017.04.06)
首年规划IR/UV与雷射两大专区开拓利基市场发展
SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期于台北南港展览馆盛大举行 |
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LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场 (2017.03.10)
SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期举办于台北南港展览馆盛大举行 |
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SCREEN Semiconductor Solutions与Leti 扩大合作范围至涵盖雷射退火技术 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究机构Leti已加强合作，将在Leti的基地安装奈秒级紫外线(UV)雷射退火LT-3100系统，该系统将由总部位于法国的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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三纬推SLA 3D印表机 价格砍半 (2015.01.27)
自陆续推出多款3D打印机后，三纬国际立体打印公司(XYZprinting)已经成功抢进3D打印市场。而为了拓展更多元的市场领域，三纬今日再推出全新采用立体光固化(SLA)技术的3D打印机－Nobel 1.0，其精细度可达到FDM技术的4倍之多，符合更精致的创作质量需求，三纬希望能藉由Nobel 1.0在专业市场中在下一城 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
