微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求。

EVG全新MLE技术提供卓越的弹性、扩充性及拥有成本优势，超越既有的微影量产方式

MLE是全球首创为量产环境提供高扩充性的无光罩微影技术，除了结合高解析度的电路图案成形（patterning）、高传输量与高良率等特色外，还可消弭光罩衍生的各种高昂间接成本，例如光罩的管理与基础设施的维护。此外，MLE更具备卓越的弹性，可大幅缩短新元件的开发周期。

MLE技术透过采用紧密整合群聚式写入头（write-head）组态，及多重波长高功率紫外线光源，不仅能容纳各种大小晶圆及大尺寸面板，还能支援所有市售的光阻剂。此外，制程产出量不受电路配置的复杂度及解析度影响，且MLE不论使用何种光阻剂都能维持相同的电路图案成形效能。MLE补足EVG现有微影系统产品线，针对各种在使用其他技术方案中面临扩充性、拥有成本（CoO）及其他限制的新兴应用的需求。

MLE技术目前正於EVG公司总部展示，并正在纳入EVG新设备产品系列的阶段，日後将於适当的时机对外发表。

EVG技术执行总监Paul Lindner表示：「我们全新的MLE技术在各种後段制程微影应用将能发挥所长，且与其他需在效能与成本之间妥协的步进机（Stepper）等图案成形技术不同，客户再也不用为了满足後段图案成形的需求，在解析度、速度、弹性与拥有成本之间做出取舍。透过与许多试用客户共同进行的初期研发成果，已证实MLE技术的应用范围相当广泛且数量正持续增加。在此独特曝光技术从研发阶段迈入成为首款产品之际，我们期盼能与业界更多的公司合作，以支援更广泛能受益於MLE技术的新元件与应用。」

後段制程微影面临的新挑战

异质整合逐渐成为半导体研发与创新的驱动力，影响范围遍及先进封装、微机电系统及PCB市场，使後段制程微影的需求也持续升高。例如在先进封装方面，因为线宽/线距（L/S）越来越微缩，因此对重分布层（RDL）与中介层的最低解析度要求也越来越严苛。在某些情况下，当接近或小於2微米时，晶粒配置的变化及采用具成本效益的有机基板会需要在电路图案成形时拥有更高的弹性。此外，对於更高叠层（overlay）精准度与垂直侧壁电路图案成形之高景深的要求也持续升高。其他像是降低扇出型晶圆级封装（FoWLP）中的图案扭曲与晶粒偏移，及支援厚的与薄的光阻剂，都是当前与未来先进封装微影系统可能会面临的新需求。

在微机电系统制造方面，由於产品组合相当复杂，光罩（mask）/微缩成像光罩（reticle）的间接成本对拥有成本的影响力持续提高，因此良好的对焦控制成为沟槽区电路图案成形的关键。在PCB与生物医学市场，各界则要求越来越高的电路图案弹性，以因应大范围的电路与基板尺寸。

MLE技术细节

EVG的MLE技术造就高解析度（低於2微米L/S）且覆盖整个基板表面的无接缝（stitch-free）无光罩曝光机制，以达到高传输量与低拥有成本。系统能根据使用者的需求增加或移除UV曝光头，可迅速从研发模式转移到量产模式、最隹化制程产出量或进行调整以适应不同的基板尺寸与材料，也适合用於处理从小型晶片、复合半导体晶圆甚至是与面板同样尺寸的各种基板。MLE由於采用具弹性且可扩充的高功率UV雷射光源，提供多重波长曝光选项，故不论采用何种光阻剂都能维持相同的电路图案成形效能。

专业团队为台湾市场提供强力支援

益高科技是EVG於2013年1月投资创立的全资子公司，并由成立於2003年的亿合科技（EVG-Jointech Corp.）持续管理市场开发和产品销售业务行销。益高科技提供包含在地服务中心及零件备品管理等全方位服务，是EVG全球客户服务网络持续精进其服务中重要的一环。EVG於2018年6月在台中开设了第四间台湾办公室。

益高科技台湾总经理暨亿合科技总裁蔡泽民表示：「现今的半导体产业并非只着重於让元件变得更小和让价格更低，而是要让它们更加智慧。台湾就处於这波智慧化未来的第一线，驱动着许多领域的创新，像是异质整合就将不同的晶片技术与更高层级的系统和封装结合。EVG致力於提供广泛的解决方案，鼎力支援台湾在半导体产业的领导角色。EVG在异质整合与晶圆级封装制程技术的领导地位能满足台湾客户的制造需求，像是用於扇出型晶圆级封装的雷射分离技术、符合未来3D IC封装需求的晶圆接合对准技术、可支援晶圆级光学制造的奈米压印微影技术，及我们最新的无光罩微影技术就是很好的例子。」

EVG将叁与2019年SEMICON Taiwan国际半导体展

EVG将於9月18至20日在南港展览馆举办的台湾半导体展中展出完整的先进封装、微机电系统及晶圆级光学应用的微影制程、晶圆接合与检测的解决方案。