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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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是德科技：5G专用网路将被优化 6G将是下一个发展重点 (2022.10.19)
是德科技（Keysight ）以「创新 即刻实现」为题，举行年度盛事「是德科技电子量测论坛」，携手产业链合作夥伴向业界展示超过20个最新解决方案和应用，并揭??5G/6G、自动驾驶技术、量子与高效能运算及数位孪生技术等四大主要技术的发展趋势 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场，全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。 |
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国家仪器：5G设备商需寻求快速的原型制作与测试方式 (2020.01.31)
早在2016年的时候，Nokia Networks的研究人员与 NI 携手合作，探究 mmWave 频率频谱的行动存取方式，以奠定新一代无线通讯基础。NI 与 Nokia Networks 共同研发出 mmWave 通讯连结之一，资料串流速度超过 10 GB/s，是目前经公开展示的行动存取无线系统中速度最快者 |
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具备2GHz连续频宽 73GHz毫米波频段重要性日增 (2019.07.17)
对於毫米波的研究正如火如荼，在28GHz相关研究展开的同时，E频带也在近几年引起了行动通讯领域的注意。73GHz就是另一种备受瞩目的毫米波频率。Nokia运用了纽约大学的73GHz通道量测结果，开始研究此频率 |
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NI 发表适用於 802.11 Application Framework 的 MAC 层的增强功能 (2017.12.19)
国家仪器(NI)发表了适用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 层支援。这款专为 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 层增强功能，可让无线技术研究人员突破实体层的技术限制，以克服必要的复杂网路层级问题，进而实现 5G 愿景 |
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是德科技与ASELSAN签署5G研发策略联盟合作备忘录 (2016.11.17)
是德科技（Keysight）日前宣布与土耳其ASELSAN公司共同签署合作备忘录（MOU），双方将就5G通信技术的研究与开发进行密切合作。两家公司将协力发展5G相关技术，特别是主动式天线系统、远端射频收发模组，以及原型验证平台整合和特性分析功能，以实现增进5G无线通讯技术创新的目标 |
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全面系统实作 5G验证的不简单任务 (2016.06.30)
5G这一路上，势必充满了各式各样的困难与挑战。为了解决5G的复杂挑战，原型制作就变得非常重要。而测试工具也必须要升级，来满足5G的验证需求。 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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是德与大唐电信签署5G技术策略伙伴合作备忘录 (2016.05.26)
是德科技（Keysight）日前宣布与大唐电信集团共同签署合作备忘录（MOU），双方将就5G通信技术的研究与开发进行密切合作。 5G是下一代无线通讯技术，可支援大数据、大规模连接，和不同的使用情境 |
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谈3D列印前 先谈软体内容 (2014.08.04)
3D列印无疑是今年相当热门的话题，在过去我们讨论的范畴，
大多还是以硬体居多，但事实上，内容本身与产出内容的软体工具，
也是整个3D列印产业中不可或缺的一环 |
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谈3D打印前 先谈软件内容 (2014.08.01)
3D打印之所以仍未成为主流产业，
某程度上与软件及生态系统的成度有很大的关系，
这需要长时间的累积来换取技术瓶颈的突破。
未来才能真正地改变世界。 |
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安捷伦与中国移动签署策略合作备忘录双方将共同推动5G技术发展 (2014.06.30)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布与中国移动通信研究院（CMRI）达成合作协议，双方将共同致力于下一代5G行动通讯系统的研究与发展。中国移动是全球最大的行动网路业者，同时也是积极投入开发3G、4G和下一代无线网路的市场领导者 |
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从工控自动化迈向无人工厂（一） (2013.04.10)
近年来，大陆成为全球工厂，但随着工资上涨、劳资纠纷不断，制造业主无不转向追求更自动化的生产流程，以降低人力需求并保有生产效能。事实上，随着科技的进展，生产机台走向更高度的自动化，甚至引进工业机器人，已是大势所趋 |
