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【线上研讨会】厚翼科技「Innovative Memory Test and Repair Solution」 (2018.12.19)
Outline:
‧人工智能革命
‧开始 - 从霍伊的创新内存测试和修复解决方案
‧措施是
【25分钟演说+ 10分钟问答】
【全程中文演说 】
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厚翼科技2018年上半年累积授权合约数突破2017年合约总数 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累计授权合约数量超过2017年总年的授权合约数，销售市场涵盖台湾、大陆、韩国、欧洲等地，客户广泛运用在触控、指纹辨识、高阶LTE、MCU、蓝芽、TCON、8K电视、车用电子等晶片中 |
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厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
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厚翼科技提供检测与修复结合的SRAM解决方案 (2018.06.04)
厚翼科技 (HOY Technologies)内嵌式测试（BIST ,Built-In Self-Test）的解决方案可以确保记忆体储存功能是正确无误的；而内嵌式修复 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解决方案可帮助客户提升良率减少生产成本的浪费 |
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实现AI的晶片 厚翼记忆体测试电路开发环境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研发的「记忆体测试电路开发环境BRAINS」，从整体的晶片设计切入，全自动的判读记忆体并将其分群，让使用者能轻易产生最隹化的BIST电路 |
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厚翼科技记忆体测试电路开发环境BRAINS 协助打造AI晶片 (2017.11.23)
台湾记忆体测试与修复技术服务商厚翼科技(HOY Technologies)，旗下之「记忆体测试电路开发环境-BRAINS」产品，可大幅降低使用者确认记忆体之时钟域(Clock Domain)的比对时间，并提供最隹化的记忆体测试电路、大幅缩短测试时间，降低测试费用与开发时程 |
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厚翼科技新版记忆体测试电路开发环境BRAINS 3.0具有学习功能 有效降低执行时间 (2017.08.14)
厚翼科技(HOY Technologies，简称 HOY)日前发布最新「记忆体测试电路开发环境-BARINS 3.0」，开放使用者自定义Cell Library(元件库)里Cell的行为。让BRAINS学习如果遇到使用者定义的Cell行为 |
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记忆体测试与 ISO 26262的关联性 (2016.11.02)
自从ISO 26262于2011年底发布后，已迅速成为全球各大车厂全力推动的车用电子安全性标准；此安全标准定义了3.5吨以下乘用车中有关电子系统的功能安全规范... |
