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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活 (2020.06.16)
根据卫福部统计,台湾退化关节炎盛行率达15%,相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题,不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤,都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长


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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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