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Spansion降低对外包制造服务的倚赖 (2008.03.24)
Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。
制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品 |
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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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下半年LCD封测市场景气将出现衰退 (2004.08.15)
据市场消息，由于LCD面板市场已开始进入库存调整期，LCD驱动IC市场需求减弱，国内最大LCD驱动IC封测厂南茂科技董事长郑世杰即表示，下半年LCD驱动IC封测市场会很辛苦，但该公司已经与客户签订了产能保障协议，业绩不会受到太大冲击 |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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南茂与奇景签订封测产能保障协议 (2003.10.17)
据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式 |
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多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆 (2003.09.29)
在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后，力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地，一旦获政府核准通过 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
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南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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茂硅传出即将撤守台南科学园区 (2001.06.27)
继华邦与硅统相继撤出台南科学园区后，茂硅科技原本计划在南科兴建12吋晶圆厂也终止，已在南科租用的8.8公顷基地，确定将退租。由于茂硅是南科刚开发时，即承诺在南科建厂的厂商，因此取得南科20公顷基地，而且与联电、台积电同样，都在距离高铁较远、主要道路以西的区位 |
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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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上半年内存测试业一枝独秀 (2000.09.04)
上半年台湾半导体景气发生上游厂商大赚，下游业者不如预期的「上肥下瘦」情形，不过内存测试却在封装测试业一枝独秀，包括南茂科技、联测科技及泰林科技上半年都获得不错佳绩，下半年有机会调升财测 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
