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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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扭转乾坤 以优势稳站蓝海 (2006.12.06)
陈昶青认为：能源是机器的灵魂。因此胜光选择以能源作为发展主轴，配合台湾电子产业长期OEM经营模式所累积的充沛能量，也让胜光能够在燃料电池蓝海站稳根基。未来台湾电子产业必须扭转乾坤，去化劣势转为优势，方能以更大筹码站稳蓝海 |
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超威清除ATI库存 影响代工与封测订单 (2006.12.04)
超威十月成功收购绘图芯片大厂ATI后，原本归属于ATI亚太业务部门的晶圆代工及封装测试委外代工主控权，现在已慢慢移转至超威身上。据ATI原代工伙伴指出，超威接手ATI的委外代工主控权后 |
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胜光与南亚、奇鋐及思柏于IDF展示燃料电池设计 (2006.09.27)
二十一世纪是新能源技术领航时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技， 身为英特尔Mobile PC EBL工作小组的一员，今年联同策略伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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2006 IFA 胜光持续推动可携式燃料电池解决方案 (2006.09.05)
二十一世纪是新能源技术发光发热的时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技，继2006年初于德国CeBIT展出其SoC燃料电池模块解决方案，今年9月连同策略 伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技共同于德国IFA 2006（9月1日～9月6日） 展示面向可携式电子产品的燃料电池系统设计及关键系统组件 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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台湾光罩Q3正式量产0.13微米制程光罩 (2006.07.18)
台湾光罩总经理陈碧湾对外宣布，今年第三季将正式量产0.13微米制程光罩，新产线在明年能带入可观的业绩。另外，该公司也已经跟美国及中国合计二家晶圆代工厂，签下0.18微米光罩合约，并自八月开始出货，对台湾光罩第三季业绩贡献可观，预估营运可延续第二季续创单季营收新高纪录 |
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ATi芯片库存降低 Q3订单可望顺利释出 (2006.07.03)
根据ATi上周刚公布的财务报告指出，营收虽不如市场预期，但ATi的芯片库存水位却已降至2.4个月，是一年以来最低水位。市场预测，ATi绘图芯片订单，应可顺利在8月后释出，将会有效挹注台积电、联电、日月光、全懋、南亚电路板等业者Q3获利 |
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超威改用有机覆晶基板 带动新需求 (2006.06.14)
根据iThome报导，继英特尔中央处理器（CPU）全面采用有机覆晶基板（Organic FC Substrate）多年后，原本一直采用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超威，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面采用有机覆晶基板，对于近期饱受供给过剩之苦的基板厂来说，超威带动的新需求可说是一大利多 |
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『2006年台湾小型燃料电池研讨会』 (2006.06.12)
新世纪能源 — 燃料电池做为21世纪的驱动科技，应用于可携式电子产品的商品化时程已起跑，台湾IT产业做为全球3C产品的研发生产重镇，面对燃料电池商品化导入，更须完备系统设计整合能力与产业供应链 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
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覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲，并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望，负责主讲的南亚电路板指出，今、明二年在中央处理器（CPU）、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
