业界消息,市场对覆晶封装需求涌现,但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题,因此覆晶基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。
据了解,包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用覆晶封装,每月需求量超过600万颗,为此封测大厂日月光、硅品等完成覆晶封装测试生产线建置,但是覆晶基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能,日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产能总合也恐仅有500万颗至600万颗,基板缺货问题严重。
基板缺货状况也哄抬基板价格水涨船高,目前31mm见方规格的覆晶基板,价位上涨一成至二成左右,达每颗2.4美元;至于35mm见方的大尺寸基板,涨幅也有一成筹,价格在2.6美元以上。而各大基板厂订单应接不暇,其中日月宏、全懋因为有封测厂日月光、硅品的支持,订单能见度已到2005年首季。
业者表示,目前市场对覆晶基板需求还只是起步阶段,估计2005年中旬以后每月需求量超过1000万颗以上,订单量将再成长一倍以上,但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升,因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半年。