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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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工研院携手打造化合物半导体聚落 超前部署电动车供应链 (2022.08.08)
看好全球进入电动车时代，化合物半导体成为下世代科技产业的新战场，工研院今（8）日携手台南市政府举办「产业汇聚向南行化合物半导体应用产业商机论坛」，邀请产官研代表聚焦讨论化合物半导体的产业趋势，分享相关技术与应用发展 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27)
由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响，已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象，只能透过加强进口替代，提高价值率来自立自强 |
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机械业整合产研能量筑雨林 布局第三代化合物半导体发展 (2021.09.30)
近几年因应能源与通讯产业的迅速发展，电动车与5G等的应用越来越多，功率晶片、5G晶片与高速传输用元件等已成为明日之星。台湾虽然有完整的矽半导体产业链，但过去对于高功率与高频晶片所需SiC, GaN等化合物半导体功率元件的市场着墨明显较少 |
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兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视，碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注于发展碳化矽沟槽式架构，兼顾可靠性与高效能，并不断精进产能与良率，让碳化矽功率元件可以进一步普及 |
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「Formula E 电动方程式赛车」使用ROHM全SiC功率模组 (2017.12.03)
ROHM於12月2日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIA Formula E 电动方程式赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化矽）功率模组予合作夥伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现 |
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罗姆量产沟槽式SiC 导通电阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半导体市场，SiC（碳化矽）元件的发展，一直是主要业者所十分在意的重点，理由在于它与传统的MOSFET或是IGBT元件相较，SiC可以同时兼顾高开关频率或高操作电压，反观MOSFET与IGBT只能各自顾及开关频率与操作电压，显然地SiC元件相对地较有技术优势 |
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是德科技推出半导体功率组件特性分析解决方案 (2015.04.20)
是德科技（Keysight）旗下的Keysight B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪推出多项新的增强特性，使其成为可量测晶圆上（on-wafer）和封装组件的所有关键参数的解决方案，以加速推动现代半导体功率组件的开发 |
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IGBT原理与设计 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演进至第四代的Trench，现在又有人提出第五代Thin Wafer制程。随着制程及设计的进步，IGBT的触角正逐渐深入高频及高功率的领域，扩张其版图。可预见的是，IGBT的性能将会继续改进，成为功率组件的主流 |
