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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13)
由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12)
随着全球经济的快速变动，在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用，再买必适用」的企业理念，减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10)
来自瑞典的康法（Camfil）集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务，如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂，10日新厂启用以後，将提供300个就业机会 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型，李长荣化学工业公司今（10）日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会，宣示将致力於改革转型为「科学公司」，并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向，提供客户量身订做的解决方案，打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响，节能减碳不再只是囗号，而是企业永续发展的关键。然而，节能减碳必然要从数位化做起，唯有透明与精确的数位电源设计与架构，才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服务事业大同智能日前与半导体封测大厂京元电子，共同举行绿电合作签约仪式。双方分别由大同智能董事长王光祥、总经理黄允巍及京元电子董事长李金恭、总经理张高薰代表签订绿电合作长约，大同智能将於2025年开始转供京元电子总计超过4亿度绿电，相当於减少20万吨碳排量 |
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[SEMICON] Fluke与万和仪器领跑 推动精准测试与绿色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024国际半导体展上，Fluke授权经销商万和仪器有限公司以先进的测试仪器展示大放异彩。在9月4~6日於南港展览馆二馆四楼展出先进的测试仪器，让叁观者能够亲身体验半导体测试及电气测量的未来，并且叁与一系列有趣活动及限量赠品抽奖 |
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国科会携手IFA 2024 新创竞赛点燃台湾AI之岛愿景 (2024.09.08)
国科会於IFA 2024展前一日（5日）举办「AI for All，Partners to Be」台湾发布会，行政院政务委员兼国科会主委吴诚文亲自宣布，台湾将首度与德国 IFA 合作举办新创竞赛，展现台湾与全球科技产业合作的决心，打造台湾成为AI之岛的愿景 |
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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵，数位发展部数位产业署（以下简称数发部数产署）主秘黄雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间，偕同後量子资安产业联盟召集人李维??，首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案，以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装，这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战，已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作，将提供300 MW的再生能源，每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
