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宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30)
因应未来AI伺服器机房需求成长，宏正自动科技（ATEN International）於今（30）日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼，宣布兴建杨梅厂办，设立机柜与机壳产品的自动化生产基地，有效提升机柜产品的产能利用率 |
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千附精密公司预计投入28亿於马稠後建新厂房 (2024.10.15)
由於看好半导体设备产业景气回温，以及显示器、航太科技及国防产业市场需求持续成长，千附精密公司於嘉义县马稠後产业园区後期购入33,144平方公尺的土地，预计投入28亿，建置35,519.48平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房，并在14日举办新建厂房动土典礼 |
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长庚医科新厂马稠後园区动土 带动国造医疗及打造在地供应链 (2024.06.04)
为医疗器材打造全新智能化厂房，长庚医科公司2022年标得嘉义县马稠後产业园区後期土地5,381坪，将投资35亿元兴建全新智能化厂房，预计2026下半年投产，近日举行动土典礼，由嘉义县长翁章梁、经济发展处长江振??、长庚院长杨仁宗等贵宾与长庚医科公司董事长杨丽珠等人共同执铲动土，祈求工程顺利 |
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联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区，将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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英飞凌德勒斯登新厂动工 共同推动低碳化和数位化进程 (2023.05.03)
英飞凌科技股份有限公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森邦的政界领袖一同为英飞凌的德勒斯登新工厂举行动土典礼。
欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der |
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台塑新智能投资全台最大磷酸锂铁电芯厂 (2023.04.14)
为电动车及储能系统等多元领域提供安全、稳定的锂铁电芯，台塑新智能透过子公司「台塑尖端能源」投资超过160亿元，在彰浜工业区建立全台最大的5GWh磷酸锂铁电芯厂，近日举办第一期2.1GWh 动土典礼，预计2024年第三季完工量产，正式开启台湾新能源产业的新纪元 |
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国网云端资料中心动土 打造亚太地区重要云端服务枢纽 (2023.03.27)
配合行政院推动前瞻基础建设计画的数位建设项目，国科会布局先进网路建设，由辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）负责兴建的「国网云端资料中心」（NCHC IDC ），於今（27）日举行开工动土典礼 |
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默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段，为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site)，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线，包含多条全球首度量产的产线 |
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默克电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用 (2022.10.26)
默克宣布其电子科技事业体旗下之半导体科技电子材料供应系统与服务高雄新厂落成启用，成为默克半导体特殊气体与前瞻材料之供应设备及相关零组件的全球四大研发暨生产据点之一 |
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致伸科技台湾创新中心动土 打造未来10年科技创新孵化器 (2022.09.22)
面对国际地缘政治、区域化生产的趋势，致伸科技持续加码投资台湾，落脚於新竹县竹北的台湾创新中心今（22）日举办动土典礼，致伸科技建立集团在台湾的第二个研发中心，再强化核心竞争力 |
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科技园区更新再造二重奏 纬创集团投资逾24亿兴建高雄研发中心 (2022.09.14)
经由企业投资能够带动区域经济及促进产业转型、增加就业机会，经济部加工出囗区管理处高雄分处持续推动第二阶段的前镇科技园区10年更新再造计画，预计拆除面积约1 |
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沙仑智慧绿能科学城C区第二期大楼动土 打造大南方科技S廊带 (2022.05.30)
台南沙仑智慧绿能科学城的资安暨智慧科技研发专区第二期大楼，29日举行开工动土典礼，以资安为基底，发展智慧健康、智慧交通及智慧生活三大主轴，并与周边各区串联，共同打造大南方科技S廊带 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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因应AIoT强劲需求 宜鼎国际宜兰研发制造中心二期正式动土 (2022.02.20)
工业储存大厂宜鼎国际，19日上午於宜兰科学园区，主持宜鼎研发制造中心二期开工动土典礼，包含科技部新竹科学园区管理局胡世民??局长、宜兰县长林姿妙及宜兰市长江聪渊等皆到场支持 |
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E Ink元太扩大新竹厂区 打造电子纸研发制造中心 (2021.12.06)
E Ink元太科技今日宣布，举行新竹园区场的新建厂办大楼暨立体停车场动土典礼，将打造电子纸研发制造中心，聚焦电子纸薄膜、彩色电子纸等技术研发与生产制造，预计2023年落成 |
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因应高涨需求 格罗方德在新加坡设立12吋新厂 (2021.06.23)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局的合作，与客户的共同投资下，格罗方德将支出高达40亿美元，以因应高涨的市场需求 |
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因应NAND强劲需求 慧荣举行竹北企业总部动土典礼 (2021.02.24)
慧荣科技今日在竹北举行竹北企业总部新大楼的动土典礼，慧荣预期在2023年公司年营业额将达到10亿美元(约280亿台币)，为了因应未来强劲成长及更多的研发人才需求，将斥资40亿台币建造竹北新总部大楼，预估在2024年启用 |
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群联持续扩大研发人才招募 五期厂区厂房与停车场上梁动土 (2021.01.10)
群联电子 (PHISON)加码兴建厂房暨附属装卸停车空间， 持续扩大研发人才招募。厂房附属停车场於9日举办动土典礼。此外，2020 年 3 月 30 日动土的五期厂区，也一同举办上梁典礼，预计於今年 2021 底前完工并落成启用 |
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促进离岸风电产业在地化 金属中心林仁益董事长视察三中心工程 (2020.05.04)
要求务必如期完工 掌握工程品质
金属中心林仁益董事长近日邀请公共工程专家，共同前往高雄海洋科技产业创新专区三中心工程进行视察工程进度，了解相关缺失改善情形 |
