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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中
NI发表新款高密度应变和高电压模块 (2008.12.29)
NI近日发表NI 9225--300 V功率量测模块，还有NI 9235与NI 9236--8个信道的应变规量测模块，进一步扩充了C系列数据撷取系列。这几款模块均支持NI C系列架构装置，包含NI CompactDAQ即插即用数据撷取系统、NI CompactRIO控制/撷取系统，与NI单卡式（Single-Board）RIO嵌入式设计适配卡
飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器，推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员，其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
10 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展

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