账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
台湾LED封装产业持续发光发热 (2009.10.18)
LED已逐渐普及成为日常生活常用的电子元件。目前全球LED发展趋势以白光LED与高亮度LED为主要发展方向，在环保需求与高价能源时代来临的今天，透过良好的封装技术，更能提高LED发光效率
Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
4 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
5 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
6 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
7 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
8 意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
9 意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计
10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw